近日，大族激光旗下全資子公司大族半導體舉行了第1000臺分選機的“千臺交付儀式”。

資料顯示，大族半導體專注于半導體測試設備、電子元件生產行業和混合電路制造行業的專業激光修調設備的研發、生產和銷售，致力推動國產半導體應用裝備及技術的創新和產業化。

近年來，分選機市場需求強勁，產能亟待提升，全行業面臨“交付難”的嚴峻考驗。

大族半導體致力于持續研發迭代設備，提升單機自動化功能，自主開發多種混晶模式滿足客戶需求，實現了由研發到量產、由單一產品到多元產品的跨越式發展。

據悉，2022年5月，大族半導體交付第一臺量產機。2024年1月，大族半導體實現了產銷“千臺”的突破，月產能高達300臺，整機效率已經較進口設備提升50%，制造成本降低60%。

據大族半導體介紹，LED芯片分選機主要針對LED芯片（未封裝半成品）進行分類揀選的設備。本設備以藍膜為載體的形式。

該設備具有以下優勢：產能極限高，排列精度高；耗材壽命高，幫助客戶降低使用成本；軟件全棧自研，高內聚低耦合，自由應對差異化需求；自動掃描合檔效率領先行業同行；機臺布局合理維修保養方便；料盒布局方便后續配合自動線升級改造。

同時，LED芯片分選機可選配自動化線方案，使用該方案可取代人工搬運料盒、信息智能交互、資源智能管控，實現整線自動化生產，工廠智能化管理。

該設備具有多項技術特點。首先，在自動化方面，它采用了上下料的自動化方式，通過置換機臺內空的Wafer料盒和滿Bin料盒，實現了各上下料盒的產品搬運工作；

其次，該設備配備機械手和地軌機器人，對接AGV小車調度，可滿足40臺分選機的料盒上下料，幫助大型企業實現工廠無人化、智能化、現代化生產。

此外，設備還具備實時監控和遠程數據預處理的功能，一站式監控多臺設備的實時運行狀態，遠程追蹤、監控、異常報警分選機臺的作業情況，通過MES交互系統生成生產日志，對需要換wafer/bin等信息進行預處理。

最后，該設備采用中控智能調度系統，根據機臺狀況和來料情況進行智能調度，提高生產效率。

第1000臺分選機的順利交付，標志著分選機生產穩步邁入規模化發展的新階段。

值得一提的是，大族半導體自2019年開始，還對激光巨量轉移技術進行布局，率先實現了多個應用領域的技術突破，探索應對Micro LED芯片轉移困難的關鍵解決方案。

2021年11月，公司自主研發并推出國內首臺固體Micro LED激光巨量轉移設備；

2022年10月，自主研發并推出國內首臺準分子Micro LED激光巨量轉移設備，均通過頭部客戶驗證，實現對外銷售。

審核編輯：劉清