文章來(lái)源：Tom聊芯片智造

原文作者：芯片智造

本文介紹了做芯片的“望聞問(wèn)切”的操作是什么。

有朋友看到這個(gè)題目很疑惑，“望聞問(wèn)切”不是醫(yī)學(xué)術(shù)語(yǔ)嗎？和芯片工藝有什么聯(lián)系嗎？?jī)蓚€(gè)風(fēng)馬牛不相及的行業(yè)能有什么共通之處？當(dāng)然這不是牽強(qiáng)附會(huì)，是我從事多年工作的深切體會(huì)，當(dāng)然不僅僅用在芯片行業(yè)中，很多行業(yè)都可以借鑒其先進(jìn)的辯證思想。

什么是“望聞問(wèn)切”？

“望聞問(wèn)切”是中醫(yī)一貫的診病方法。病人從外面來(lái)，醫(yī)生先看其氣色（望），后聽(tīng)其聲音（聞），再仔細(xì)詢(xún)問(wèn)病人病情，感受，緣由（問(wèn)），最后切脈，確定病灶所在，然后才敢施藥診治。

但是解決芯片工藝問(wèn)題中的這四個(gè)步驟，要稍微顛倒一下順序，即“聞、望、問(wèn)、切”。為什么？因?yàn)樵\病時(shí)，病人從外來(lái)，首先是看到，繼而聽(tīng)病人的呻吟之聲，才會(huì)問(wèn)，再切脈；而芯片工藝出問(wèn)題時(shí)，首先是spc/mes報(bào)警或員工報(bào)告（聞），之后工程師拿到晶圓，用顯微鏡觀察芯片外觀（望），再詢(xún)問(wèn)員工相關(guān)操作細(xì)節(jié)（問(wèn)），最后動(dòng)用FIB，EDS，Xrf，TEM，Xray等量測(cè)儀器對(duì)其內(nèi)部進(jìn)行分析（切），確定根因所在。

為什么芯片工藝要借鑒“望聞問(wèn)切”？

芯片產(chǎn)品出現(xiàn)異常，能看到的異常往往只是芯片內(nèi)部異常的外在表現(xiàn)。如果僅著眼于看到的情況，而不向芯片的內(nèi)在或向上工序溯源，那就相當(dāng)于腳痛醫(yī)腳，頭痛醫(yī)頭，治標(biāo)不治本。芯片是一層層做上去的，往往在上上上上個(gè)工藝出現(xiàn)的問(wèn)題，并不能馬上呈現(xiàn)出來(lái)，因此在前工序一直被判定正常。但是到了本工序，之前的遺留問(wèn)題集體爆發(fā)，就呈現(xiàn)出各種各樣的異常，如果僅僅從本工序中找原因，找不到任何原因，根因找不到，就像刻蝕的問(wèn)題卻做了光刻改善的措施，問(wèn)題也就根本無(wú)法得到徹底解決。

“望聞問(wèn)切”是一個(gè)逐步縮小范圍，確定根因的手段。只有精確定位到根因，針對(duì)性地做出改進(jìn)措施，才能一勞永逸。確定根因，定位到病灶，很重要也很必要。

芯片工藝問(wèn)題的“聞”

類(lèi)比到芯片工藝，當(dāng)工程師得到芯片異常的訊息，立馬能判斷芯片的根因在哪個(gè)工序，出在哪個(gè)參數(shù)上。這種算是極高明的工程師，只聽(tīng)異常匯報(bào)，就知道該從哪里改善，只有對(duì)整個(gè)芯片制程熟悉的不能再熟悉，經(jīng)驗(yàn)豐富到不能再豐富的人才做得到，我沒(méi)有見(jiàn)過(guò)，這種人只存在于神話(huà)中。

芯片工藝問(wèn)題的“望”

類(lèi)比到芯片制程，工程師知道芯片異常后，第一時(shí)間拿到晶圓，在顯微鏡/電子顯微鏡下進(jìn)行觀察，如果通過(guò)觀察芯片表面，就能知道芯片根因在哪里，并給出相應(yīng)的改善措施的工程師也是極高明的工程師。在芯片前工序那么多，工藝參數(shù)紛繁復(fù)雜的情況下，能知道問(wèn)題出在哪，可謂神工。第一次接觸新問(wèn)題，就能給出準(zhǔn)確判斷的神工，我也沒(méi)有見(jiàn)過(guò)。

芯片工藝問(wèn)題的“問(wèn)”

類(lèi)比到芯片制程，工程師看到異常后，心中就有一個(gè)大概的判斷，再詢(xún)問(wèn)操作者操作前后的狀況，有無(wú)人為失誤，具體操作細(xì)節(jié)，有些人為因素，機(jī)臺(tái)因素，來(lái)料問(wèn)題在這個(gè)階段基本能排出，如果在此時(shí)已找到根因，就不用再繼續(xù)進(jìn)行下一步分析，當(dāng)事人的描述十分重要，因?yàn)檫@是工藝過(guò)程中的第一手資料。但是很多情況下，很多員工為了撇清自己的責(zé)任，會(huì)弱化相關(guān)描述，這個(gè)工程師對(duì)于員工的描述不可盡信，半信半疑即可。

芯片工藝問(wèn)題的“切”

類(lèi)比到芯片制程，前幾步已經(jīng)做了，無(wú)關(guān)因素也被排出差不多了，這個(gè)時(shí)候還拿不定主意，那么就要用FIB cut，EDS測(cè)其元素，Xrf測(cè)其含量厚度，TEM看其內(nèi)部，等等。其中，F(xiàn)iB cut是一種十分有效，普遍的分析芯片問(wèn)題方法，從側(cè)面切開(kāi)，芯片內(nèi)部有什么問(wèn)題，在高倍的顯微鏡下看的一目了然。這幾部做下來(lái)，芯片制程問(wèn)題基本能確定根因了。

芯片制程的“望聞問(wèn)切”有哪些難度？

醫(yī)學(xué)中的望聞問(wèn)切有明確的定義，什么對(duì)應(yīng)什么，古代的醫(yī)書(shū)記載的很清楚，是固定不變的，只要在望聞問(wèn)切中有符合醫(yī)書(shū)的條款，即可找出對(duì)應(yīng)的原因。但是芯片出現(xiàn)也就幾十年，沒(méi)有現(xiàn)成的定義，準(zhǔn)則告訴你出現(xiàn)某種現(xiàn)象，一定是因?yàn)槭裁丛颉Ｐ酒N類(lèi)繁多，沒(méi)有人會(huì)去總結(jié)這些經(jīng)驗(yàn)，就算總結(jié)了，也只會(huì)在內(nèi)部交流，一般人也看不到。因此只能靠自己去思考，去總結(jié)，去猜測(cè)，去做DOE踐行。

最后總結(jié)一下，要想確定芯片問(wèn)題根因，一定要運(yùn)用排除法，思路是整體的而不是分散的，是全面的而不是部分的，是變化的而不是靜止的，是辨證的而不是普遍的。本文只借鑒“望聞問(wèn)切”的辨證思想，不對(duì)其他方面進(jìn)行爭(zhēng)論，只希望優(yōu)秀的方法能為芯片所用，為我所用。

審核編輯：湯梓紅