1月15日，韓國政府宣布將推出“構建全球頂級半導體超級集群”規劃，致力于在首都首爾附近打造全球最大的半導體產業群，重點生產HBM、PIM等高端芯片，總投資額高達622萬億韓元，直至2047年。

知情人士透露，三星電子已承諾投資500萬億韓元，其中包括在首爾以南33公里的龍仁新建6個晶圓廠，以及在首爾以南54公里的平澤建立3個晶圓廠，此外還將斥資20萬億韓元在金浦機場附近新建3個研發機構；緊隨其后的是SK海力士，他們計劃在龍仁新建4個晶圓廠，共計投資額達122萬億韓元。

在未來10年內，韓國將在京畿道南部平澤、華城、龍仁、利川、水原等半導體產業集中區域建成占地面積達2100萬平米的半導體超級集群，預計到2030年，每月芯片產量可提升至770萬片（200mm等效晶圓）。據估算，三星電子和SK海力士將分別占據總投資額的360萬億韓元和122萬韓元。

與此同時，韓國政府還將注重新建實驗室及配套設施，完善相關產業鏈，強化人才培養，加大天然氣發電站建設，并充實輸電網風光電及核能的供電能力。

根據規劃，2030年前，韓國希望能將本土在原材料、零配件、裝備等方面的自主生產比率從現有的30％提高到50％，實現相關企業年銷售收入超過萬億韓元從目前的4家增長到10家；在全球邏輯芯片市場的占有率從現有3％提升到10％，同時優先發展2nm制程芯片和高帶寬存儲設備等尖端技術，使韓國成為世界級尖端半導體生產基地。

韓國工業貿易資源部長官安棟根表示：“早些完成半導體超級集群的建設有助于我們在芯片領域取得全球領先優勢，為年輕人創造更多就業機會。”該龐大計劃預計可創造346萬個就業崗位。

此次擴建計劃不僅聚焦三星和海力士兩大巨頭，小微型的芯片設計和材料企業也將會被納入其中，旨在提升韓國半導體行業的自主生產水平；預計至2030年，在全球邏輯芯片市場中的份額占有率將從當前的3％提升到10％。

同樣根據韓聯社報道，韓國總統尹錫悅15日透露，韓國正致力于打造橫跨京畿道南部地區的全球最大規模半導體超級集群，預計未來五年內總計投入158萬億韓元，將直接或間接地創造95萬份就業機會，未來20年有望吸引至少300萬份優質工作崗位。

他強調對半導體產業的全力支持是至關重要的，因為一座集成電路（IC）制造廠必須依賴一臺1.3千兆瓦的大型核電機組才能得以運轉，我們需要的是高效、高質量和穩定的供電系統，而脫離核電無疑意味著我們必須放棄對許多新興產業——包括如半導體制造業這樣的高科技產業的支持。為了大眾福祉和經濟發展，我們應該繼續推進核電產業的發展。

面對即將到期的半導體投資稅務減免優惠政策，尹錫悅表示，韓國政府將盡力延長相關法律的執行期限，未來仍然會實行這種投資激勵政策以推動半導體企業的投資步伐，進一步提升產業鏈上下游以及整個經濟體系的整體效益，并為韓國創造大量就業崗位，并提升國家財政收入。