PCB過孔（Via）是印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）上用于連接不同層之間的電氣連接點。在多層PCB設計中，由于信號和電源線的布線需要在不同的層次之間進行交叉，因此需要通過過孔來實現各層之間的電氣連接。過孔的主要作用是提供從一個板層到另一個板層的導通路徑，以便實現電路的正常工作。

過孔是印刷電路板（PCB）中用于連接不同層之間的電氣連接點或固定器件的孔。根據作用和工藝制程的不同，過孔可以分為盲孔、埋孔和通孔三類。

盲孔位于PCB的頂層和底層表面，有一定深度，用于連接表層線路和下面的內層線路。盲孔的深度通常不超過孔徑的一定比例。

埋孔是指位于PCB內層的連接孔，不會延伸到線路板的表面。埋孔在層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。

通孔是一種穿過整個PCB的孔，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現且成本較低，大部分PCB都使用通孔而不是其他類型的過孔。

過孔的直徑

過孔的直徑通常由設計人員根據實際需求來確定。過孔直徑的大小會影響信號傳輸的性能，如信號的損耗、延遲等。一般來說，過孔直徑越大，信號傳輸性能越好，但同時也會增加PCB的尺寸和成本。因此，在設計過程中需要權衡各種因素，選擇合適的過孔直徑。

過孔的排列

在多層PCB設計中，過孔的排列對信號傳輸性能有很大影響。為了減小信號的反射和串擾，過孔之間的距離應盡可能大。此外，過孔的排列還應遵循一定的規則，如盡量使同一層的過孔分布均勻，避免過孔過于集中等。

過孔的處理

在PCB制造過程中，過孔的處理是非常重要的一個環節。過孔的處理質量直接影響到PCB的性能和可靠性。為了提高過孔的處理質量，通常需要在PCB制造過程中采用特殊的工藝方法，如電鍍、噴錫等。此外，還需要對過孔進行嚴格的檢查和測試，確保其符合設計要求。

總之，PCB過孔是多層PCB設計中不可或缺的一個組成部分。合理地設計和優化過孔可以提高PCB的性能和可靠性，滿足各種復雜的電路需求。在實際應用中，設計人員需要充分了解過孔的基本概念和特性，以便更好地進行PCB設計工作。