Arm明年將挑戰蘋果iPhone芯片組，帶來超強單核性能
高通旗艦芯片的單核性能相較于蘋果iPhone不如其強勁，但Arm計劃明年在這領域挑戰蘋果。
據悉，分析機構Moor Insights and Strategy日前公布報告顯示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超級大核）命名為Blackhawk，預計推出后將被稱為Cortex-X5。
分析師認為，這個CPU核心將實現“五年內IPC性能最大的同比提升”，上次幅度較大的提升發生在2020年初推出的首款Cortex-X1 CPU上。
此外，分析公司還指出，該CPU具備優秀的大型語言模型（LLM）性能，可顯著改進各AI任務的執行效率。
他們補充道，聯發科Dimensity 9400和三星Exynos 2500將搭載這顆CPU，而高通明年的驍龍8 Gen 4處理器則采用自研Oryon CPU核心。
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