北方華創(chuàng)最近研發(fā)出了一款12英寸高密度等離子體化學(xué)氣相沉積(HDPCVD)設(shè)備,名為Orion Proxima,并已正式進(jìn)入客戶端驗(yàn)證階段。這一創(chuàng)新標(biāo)志著北方華創(chuàng)在絕緣介質(zhì)填充工藝技術(shù)上取得了重大突破,同時(shí)也為該公司進(jìn)軍12英寸介質(zhì)薄膜設(shè)備領(lǐng)域,打開百億級(jí)市場(chǎng)鋪平了道路。
隨著集成電路領(lǐng)域的飛速發(fā)展,芯片制造工藝面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。其中,如何使用絕緣介質(zhì)在各薄膜層之間進(jìn)行均勻且無(wú)孔的填充,以提供有效的隔離保護(hù),已成為亟待解決的問題。為了滿足這一需求,HDPCVD設(shè)備已成為介質(zhì)薄膜沉積工藝的關(guān)鍵設(shè)備。
北方華創(chuàng)的Orion Proxima設(shè)備正是針對(duì)這一挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)的。其高密度的等離子體化學(xué)氣相沉積技術(shù)有望為芯片制造提供更均勻、更有效的絕緣介質(zhì)填充,從而提高芯片的性能和可靠性。
此次Orion Proxima設(shè)備的成功研發(fā)和驗(yàn)證,不僅展示了北方華創(chuàng)在集成電路領(lǐng)域的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力,也為其在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得了先機(jī)。
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