懸浮區

浮區晶體生長是本文所解釋的幾個過程之一，這項關鍵性的技術是在歷史早期發展起來的技術，至今仍用于特殊用途的需求。CZ法的一個缺點是坩堝設備當中含有氧氣。對于某些設備來說，更高的氧氣含量水平是無法忍受的。對于這些特殊的情況下，晶體可以通過浮區技術生長來產生含氧量較低的晶體。

浮區晶體生長(如下圖所示的過程)需要一條多晶硅和在模具里澆鑄的摻雜劑。多晶硅種子被融合到棒材的一端，并通過組裝過程被放置在晶體生長器中。當射頻線圈加熱棒和種子的界面區域時，將棒狀晶體轉換成單晶。然后線圈沿著棒的軸線開始定向移動，在非常短的一段時間內，將它們加熱到液態融化點。在每個熔融區域內，原子從種子末端開始沿著棒的方向排列。因此，整個棒被轉換成與起始種子方向相同的一個單晶。

浮區晶體生長法與CZ工藝相結合時，不能產生理論上最大的直徑，并且晶體的位錯密度更高。但是,在不加使用硅坩堝的時候，可以得到純度更高的晶體。較低的氧氣含量可以使晶體純度更高，尤其是在半導體的一些器件當中，如功率晶閘管和整流器，具有非常重大的意義。這兩種方法在如下圖所示上網過程中進行了深入的比較。

晶體及晶圓品質

半導體器件需要高度完美的晶體。但即使是再復雜的技術，也無法得到完美的晶體。加工過程中總會有一些缺陷，稱為晶體缺陷，這些缺陷通過引起材料的不均勻性而導致出現工藝問題，尤其是在二氧化硅薄膜生長過程中，會導致外延膜沉積不良，摻雜層不均勻等問題。在成品器件中，晶體缺陷會引起不必要的電流泄漏，并可能阻止設備獲得需要的工作電壓。晶體缺陷主要有四大類:1.晶體缺陷，點缺陷；2. 位錯；3.生長缺陷；4.雜質。

點缺陷

點缺陷有兩種，一個是當晶體中的污染物在晶體結構中造成阻塞，造成張力。第二個被稱為空缺。在這種情況下，結構中的某個位置缺少一個原子(如下圖所示)。

空位是存在于每個晶體中的自然現象。不幸的是,當晶體或晶圓被加熱或冷卻時，就會出現空位。減少空缺是對低溫加工工藝改進的一個背后驅動力。

位錯

位錯是單晶中單晶胞的錯位。它們可以是把它想象成一堆整齊的方糖中，其中一個方糖稍微有點與其他方糖錯位了。位錯由生長條件和晶格引力引起。他們也發生在晶圓廠制備晶圓的過程。晶圓片邊緣的碎片或磨損可以作為晶格應變點，進而產生一條位錯線，隨著后續高溫處理的進行，每個位錯線向晶圓內部發展。晶圓位錯表現為表面有特殊的蝕刻。典型晶圓片的密度小于每平方厘米500個位錯。

在晶圓片表面蝕刻位錯出現的形狀可以表明它們的晶體取向。<111>晶圓片蝕刻成三角形位錯，<100>晶圓片顯示為“方形”蝕刻坑(如下圖所示)。

審核編輯：劉清