12 月 27 日報道，行業資深人士稱，過去二十多年來，以特定設備驅動的光刻技術進步顯著；然而，未來十年，行業將步入“材料時代”。

Entegris 首席技術官詹姆斯·奧尼爾 （James O‘Neill） 指出，目前，半導體行業轉向利用尖端材料及清洗解決方案來主導“更精細”工藝技術。

他強調了材料領域的創新對于提升半導體元件生產效率至關重要。對此，默克集團電子業務總經理凱·貝克曼 （Kai Beckmann） 亦持相同看法，并贊同未來十年將以“材料時代”為主導。

貝克曼認為，雖然光刻工具仍具重要性，但如今，原材料更顯突出。這一論點不僅適用于邏輯芯片，同樣也適用于存儲芯片。

奧尼爾進一步解釋道，當前制造 3D 晶體管芯片猶如用直升機向建筑表面噴漆，如何掌握精準均勻噴涂成為未來精確度極高的半導體加工關鍵。

他指，新型化學物質需能在原子級別對硅元素進行精密加工，溶液的純凈度尤顯關鍵，因其直接關系到芯片生產錯誤率。

據悉，當前半導體芯片主要采用銅為導體，然因尺寸逐年縮減，業界尋求如鉬等新興材料，而這類探尋過程對半導體行業發展作出巨大貢獻。

IC Home 注：盡管此舉涉及大量投入，競爭激烈，致使新入者難以立足。Entegris 首席執行官伯特蘭·羅伊 （Bertrand Loy） 認為，行業發展方向將依然依賴于現有的實力企業。