近日，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟聯(lián)合愛(ài)集微在北京舉行了“2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”。會(huì)議期間，集微咨詢發(fā)布了“2023年中國(guó)半導(dǎo)體融資規(guī)模TOP20”名單及該行業(yè)投融狀況總結(jié)與預(yù)判。

該榜單顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域融資規(guī)模逾5億元人民幣的案件達(dá)到23例，其中積塔半導(dǎo)體、長(zhǎng)飛先進(jìn) and 奕斯偉計(jì)算分別以135億元、超過(guò)38億元和超過(guò)30億元占據(jù)融資金額前三名。這些融資主要用于制造、第三期半導(dǎo)體及物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域。

此外，根據(jù)集微咨詢的統(tǒng)計(jì)，2023年公開(kāi)披露的投融資事件共計(jì)299項(xiàng)，大規(guī)模（即單筆金額在5億以上）的案件共有23起（2022年為32起），其中單筆最大規(guī)模為135億元（2022年為80億元）。大部分融資額度集中在5億元以內(nèi)，其中1億以下案件占30.2％（增加3.8個(gè)百分點(diǎn)）、1～3億案件占21.7％（減少4.1個(gè)百分點(diǎn)）、3～5億案件占15.4％（減少1.9個(gè)百分點(diǎn)），5億以上案件占5.6％（減少0.8個(gè)百分點(diǎn)）。

集微咨詢表示，盡管受疫情后經(jīng)濟(jì)不及預(yù)期的影響，但自今年9月開(kāi)始，半導(dǎo)體行業(yè)投融資逐漸迎來(lái)回暖，尤其是Q3季度連續(xù)三個(gè)月的同比增長(zhǎng)。然而，各省份的半導(dǎo)體行業(yè)融資數(shù)量仍較去年有所降低。

另?yè)?jù)集微咨詢發(fā)布的《2023中國(guó)半導(dǎo)體股權(quán)投資白皮書(shū)》，2023年半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資交易重心主要集中在IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料三個(gè)子領(lǐng)域。其中，IC設(shè)計(jì)的投資比例最高達(dá)到了34%。針對(duì)各投資子域相對(duì)應(yīng)的細(xì)分賽道，僅有設(shè)備領(lǐng)域的融資數(shù)量有所增長(zhǎng)，而其他諸如MCU、模擬芯片、微處理器等領(lǐng)域的融資數(shù)量則顯著下滑。

集微咨詢指出，隨著人工智能算力芯片、車載芯片及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片的需求不斷上漲，邏輯芯片領(lǐng)域的熱度將持續(xù)攀升。當(dāng)前，雖然IC設(shè)計(jì)在投資熱度上不如去年，但從整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)看，投資更加注重產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)性的創(chuàng)新。

另外，據(jù)《白皮書(shū)》顯示，2023半導(dǎo)體投資單筆金額占比最高在1億元以下最多，或因?yàn)槭?023年投資偏好主要偏向于早中期企業(yè)。據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計(jì)，A輪和B輪占比共計(jì)超過(guò)58%，A輪中設(shè)備領(lǐng)域增長(zhǎng)明顯，B輪模擬芯片占比較高。具體來(lái)看，A輪占比39%，主要涉及設(shè)備、材料、邏輯、模擬、傳感器，共計(jì)占比達(dá)50%，設(shè)備、光電器件占比提升較高；B輪占比17%，主要涉及模擬、材料、設(shè)備、光電器件、邏輯芯片占比超50%，模擬芯片占比提升較高。