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昂科燒錄器支持Hynetek慧能泰半導體的高性能、高集成度的USB PD芯片HUSB361

acroview123 ? 來源:acroview123 ? 作者:acroview123 ? 2023-12-22 15:02 ? 次閱讀

芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中Hynetek慧能泰半導體的高性能、高集成度的USB PD芯片HUSB361已經被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持。

HUSB361是一款超小封裝、高性能、高集成度的USB PD芯片,支持15W~65W功率輸出。HUSB361支持最新的Type-C 2.1和USB PD3.1標準,支持PD3.0、PD2.0、PPS、QC2.0/QC3.0、FCP、AFC、BC1.2 DCP、SCP等協議,已獲得USB-IF認證。HUSB361兼容性較好,適用于各類USB Type-C供電設備的電源適配器、車載充電器等。

HUSB361支持多達5個具有可編程電壓和電流的FPDO和2個APDO。它集成了所有必要的保護功能,如 OVP, UVP, UVLO, OCP, FOCP、 TSD等。HUSB361采用SSOP-10L、QFN3X3-16L、QFN4X4-16L三種封裝。

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特性

? 協議支持

– 符合USB Type-C 2.1與USB PD3.1標準,TID: 5547

– 支持5檔可編程電壓電流FPDO

– 支持2檔可編程電壓電流APDO

– 支持BC1.2 DCP與HVDCP的快充協議

– BC1.2 DCP模式

– Divider3模式

– QC 2.0/3.0 A類

– AFC、FCP與SCP

? 特殊功能支持

– 支持外部N-MOSFET和P-MOSFET

– 支持恒定電壓環路(CV)與恒定電流環路(CC)模式

高精度恒功率限制

– 通過PS0、PS1引腳配置其他7個功率級別

? 保護功能

– 過壓保護(OVP)、欠壓保護(UVP)

– 欠壓鎖定(UVLO)、熱關斷(TSD)

– 過流保護(OCP)、快速過流保護(FOCP)

– ±5 kV HBM ESD

? 小尺寸封裝

– QFN3x3-16L

– QFN4x4-16L

– SSOP-10L

應用

? AC-DC電源適配器

? 車載充電器

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內部框圖

昂科技術自主研發的AP8000萬用型燒錄器包含主機,底板,適配座三大部分。

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主機支持USB和NET連接,允許將多臺編程器進行組網,達到同時控制多臺編程器同時燒錄的目的。內置芯片安全保障電路保證即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即檢測到并進行斷電處理,以保障芯片和編程器安全。內嵌高速FPGA,極大地加速數據傳輸和處理。主機背部有SD卡槽,將PC軟件制作得到的工程文件放到SD卡的根目錄下并插入到該卡槽內,通過編程器上的按鍵可進行工程文件的選擇,加載,執行燒錄等命令,以達到脫離PC便可操作的目的,極大的降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作環境。

AP8000通過底板加適配板的方式,讓主機擴展性更強,目前已經支持了所有主流半導體廠家生產的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件類型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介紹

關于慧能泰半導體:慧能泰半導體(Hynetek)是一家專注于智慧能源控制技術的公司,主要面向智能快充和數字能源領域,提供高性能數模混合芯片產品。慧能泰已完成了圍繞USB Type-C生態鏈的整體產品布局,開發并量產了多款產品:供電端的多系列PD Source協議芯片,受電端的高性能PD Sink(PD誘騙芯片)、Type-C端口控制器(CC Logic),線纜端的USB eMarker(電子標簽芯片)。同時,慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技術,借助自身的技術研發優勢,面向ICT(通信服務器)、數據中心、光伏逆變器、儲能等工業應用,研發數字電源控制芯片高壓驅動芯片、電源轉換芯片和模塊等產品。

關于昂科技術:昂科技術(ACROVIEW)是全球領先的半導體芯片燒錄解決方案提供商,公司堅持以科技改變世界、用智能驅動未來,持續不斷的為客戶創造價值。昂科的AP8000通用燒錄器平臺及最新的IPS5000燒錄自動化解決方案,為半導體和電子制造領域客戶提供一站式解決方案,公司已服務包括華為、比亞迪、富士康等全球領先客戶。

審核編輯:湯梓紅

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