隨著科學技術的發(fā)展，電子設備的結構越來越復雜，對其所應用的電子元器件的性能要求也越來越高。而接插件的性能、可靠性則直接影響到電子設備的性能及可靠性。這就使得接插件的結構設計、制造工藝、裝配等過程環(huán)節(jié)技術難度加大，不可靠因素增多，且變得更加復雜，因此，對接插件的檢測方法進行研究就顯得愈加重要。

應用實測

使用合適的檢測設備可以對連接器的毛邊、變形、劃傷、壓傷、缺料、色差、盲孔等各類缺陷進行快速精準檢測，還能夠測量連接器的輪廓尺寸等數(shù)據(jù)，高效快速地判斷產(chǎn)品是否合格。

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檢測要求

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檢測過程

采用3D閃測傳感器HPS-DBL60對樣品進行掃描。

HPS-DBL60采用新型3D閃測技術，無需一秒即可完成62*62mm工作區(qū)域的2D尺寸和3D輪廓的測量，具備識別精度高、測量視野廣和檢測節(jié)拍快等特點，重復測量精度可達到1μm，可滿足既定測量要求。

檢測結果

使用海伯森3D閃測傳感器HPS-DBL60對樣品進行精密測量，可以在0.73秒內(nèi)獲取接插件外觀3D形貌及接插件插針2D尺寸和高度信息：

插針高度 0.592mm

橫截面積 8.4327mm

間距 2.738mm

傾斜角度 1.216°

高度 8.5614mm

斷差 5.444mm

凹坑深度 0.3075mm

孔徑 3.1914mm

通過系統(tǒng)對比可以發(fā)現(xiàn)樣品表面有明顯凹坑，判定樣品有缺陷；同時，不到1秒的耗時，極大提高了檢測效率。

Hypersen

Part Two

產(chǎn)品介紹

海伯森HPS-DBL系列，是一種2D、3D復合的高精度視覺檢測傳感器，采用投影方式向測量對象上投射出結構光圖案和不同波長的不同均勻光，并采集物體表面圖像數(shù)據(jù)信息，通過控制系統(tǒng)對數(shù)據(jù)進行分析處理，獲取到全視角彩色3D圖像。

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產(chǎn)品優(yōu)勢及特點

產(chǎn)品配備精密CMOS感光元件，四位一體彩色投光單元，超低畸變遠心鏡頭，并內(nèi)置自研AI投光及圖像優(yōu)化算法，具有檢測全方位、高精度、速度快、無檢測死角和系統(tǒng)簡單，易于集成等特點。

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行業(yè)應用

可應用于各種產(chǎn)品外觀尺寸的2D/3D在線檢測場景中，實現(xiàn)3C、半導體、鋰電、金屬工件、PCB等復雜材料外觀的微米級檢測。

審核編輯：劉清