Snapdragon 8 Gen 4將成為高通首款3nm手機芯片
近日，高通即將在2024年推出Snapdragon 8 Gen 4處理器的型號為SM8750，代號為SUN，將基于臺積電3nm工藝制程打造，成為高通第一款3nm手機芯片。這一突破性的技術將為高通帶來更高的性能和更低的功耗。
在驍龍8 Gen 4上，高通將使用全新的自主架構Nuvia Phoenix，由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新的八核架構。這一自主架構的采用使得高通在芯片設計上更具靈活性和定制性。
根據3DMark Wild Life Extreme早期跑分測試結果顯示，Snapdragon 8 Gen 4處理器的GPU得分在7200分左右，要比蘋果M2高出10%。這一數據表明，驍龍8 Gen4在圖形處理性能上具有顯著優勢，有望為用戶帶來更加流暢、逼真的游戲體驗。
高通高級副總裁Chris Patrick表示，客制化CPU核心并不一定意味著更貴，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過，他也坦言，Snapdragon 8 Gen 4處理器的成本可能會有所上升，因為高通要追求驚人的性能水準。這一表態表明，為了追求更高的性能，高通愿意付出更高的成本。
據業內消息，目前N3B節點的成本相對較高，因此臺積電可能會轉向更高良率、相對低成本的N3E工藝。這也可能是高通驍龍8 Gen4所采用的工藝制程。這一消息意味著，高通可能會采用更先進的制程技術來降低成本并提高良率。
審核編輯：黃飛
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驍龍8 Gen4平臺采用了臺積電3nm工藝制程，這是高通首次采用自研的Nuvia架構，其中包含了2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心。
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