導語：根據行業內知情人士透露，隨著工藝技術難度逐漸加大以及臺積電提供的全面服務，包括后段先進封裝，許多3nm和2nm工藝的消費者都不會輕易轉投別家。

知情人士透露，關于即將與臺積電展開深入合作的新客戶名單，臺積電已經接近完成敲定。預計2025年，這家位于中國臺灣地區的無晶圓廠巨頭將開始規模化生產2nm制程芯片；到2024年，其3nm制程芯片的出貨量將持續遞增。盡管另外幾家知名廠商——包括蘋果公司、AMDATM、NVIDIA、Broadcom、MediaTek及高通，也都是臺積電的忠實客戶，但是考慮到其中絕大多數客戶仍計劃在2027年前保持或提升對臺積電這兩項先進工藝芯片產量的投入，因此他們轉投臺積電競爭對手的可能性預估不大。

最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內的一批企業似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為生產。然而，另一位知情人士表示，盡管NVIDIA與三星合作的重點在于存儲芯片，并且有消息顯示三星正在爭取取得NVIDIA先進封裝訂單，以及更低制程工藝訂單，但目前看來，NVIDIA仍計劃在大量訂單中，保留相當一部分由臺積電制造。此外，自Intel宣布將破例開展設計和代工業務以來，就曾經表示希望能分得部分先進制程訂單。然而值得注意的是，雖然AMD制定的路線圖表明其將于2024年繼續依賴臺積電獲取CoWoS產能，但是否會將訂單轉交給Samsung或Intel至今尚未明確。

雖然英特爾不僅在推廣自家的CPU和GPU，同時也在瘋狂搶占人工智能（AI）芯片市場份額以借此拓展創收機會，但是即便如此，各方普遍認為，對于英偉達而言，與其將訂單交給英特爾，倒不如在現階段繼續和臺積電合作。畢竟，在如今這種情況下，英特爾似乎更愿意將重心放在推銷自身的CPU和GPU上。這無疑大大降低了NVIDIA選擇和英特爾合作的可能性。

知情人士再次強調，如果真的出現企業搬離臺積電并選擇和英特爾合作的現象，相信這應該很難脫離美國政府的強烈干預或者為了滿足貿易要求才會采取的行動。同樣的道理，雖然AMD也面臨著相同的困境，但他們將訂單撤回臺積電的概率將更小。之前，AMD為了自身發展，曾向GlobalFoundries支付過一大筆資金以換取更多自主權，因此，他們至少未來可以利用臺積電的技術來生產更加精細的7nm制程產品。而這也是對AMD整體戰略布局的一項關鍵決策。