來源：3M半導體材料 ，作者Dixon Zhang

在我們的常規理解中，載帶的設計總用形狀一致的矩形口袋來承載元器件。矩形口袋的形狀也是來自于矩形元器件的設計要求。隨著元器件的尺寸越來越小，受限于堆疊的空間要求，元器件的厚度越來越薄，同時也伴隨著涌現出的新型半導體材料，對載帶的設計和工藝制造也提出了更高的要求。普通的矩形口袋的設計已經無法滿足現有的芯片承載和保護需求，我們需要設計并開發出更多滿足客戶需求的特殊口袋。現在我們就以不同的應用需求來介紹相對應的口袋設計。

1 汽車電子的應用需求

隨著汽車電子的蓬勃發展，采用第三代半導體SiC的器件也進入了我們的視野。SiC芯片尺寸普遍大而薄。為了給予相對脆弱的薄芯片以更好的保護，我們開發了底部帶有臺階設計的口袋，此臺階設計不僅增加了口袋的強度，防止收卷后口袋彎曲，也對芯片的4角進行了架空，進一步保護了芯片相對比較脆弱的4個角不會破損。為了滿足汽車電子元件可以被追溯，還可以在口袋的附近用激光打印了唯一對應的二維碼。

有特殊加強設計的口袋對比普通口袋，口袋的支撐強度更高，位置不易彎曲！

2 芯片運輸的應用需求

隨著芯片越來越薄的趨勢，在運輸途中出現滑移的比例也隨之增加。熱封蓋帶封合后的固有拱起特性也加劇了芯片的滑出現象。我們的設計將口袋所在的整個平臺抬高，以此平臺去緊密貼合拱起的蓋帶，平臺與蓋帶產生張力，以此大大減少薄芯片滑出的概率。

口袋高起的平臺設計防止薄芯片滑出口袋

3 封測廠與SMT廠的應用需求

當封測與SMT地理上距離較遠的情況下，高溫下長途運輸造成熱敏蓋帶激活，蓋帶粘料成了封測廠與SMT廠頭疼的難題。載帶收卷后上下層口袋的嵌套是蓋帶粘料的前提，所以通過設計避免載帶口袋嵌套可以很大程度上減小蓋帶在高溫運輸后發生粘料的概率。3M通過創新的帶有支撐口袋的設計，大大減少了口袋的嵌套，從而改善了粘料的發生概率。

口袋上下層嵌套，易造成高溫運輸條件下熱敏蓋帶粘料。

3M的解決方案是間隔口袋帶有支撐口袋設計，防止了口袋嵌套。

以上3種特殊的載帶設計解決了承載與運輸芯片中客戶反饋的部分痛點，我們也在與客戶的持續合作中完善并深化我們的載帶設計與制造工藝，與時俱進地開發新的應用和工藝助力國內半導體封測端的升級與迭代。

3M的研發實驗室和應用技術團隊提供全球支持，從測試到產品發布，所有的方案觸手可及。

審核編輯：湯梓紅