11月14-15日,由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)聯(lián)合國家重點實驗室、中國電子學(xué)會傳感與微系統(tǒng)技術(shù)分會主辦,由北京賽微電子股份有限公司協(xié)辦,由西部科學(xué)城重慶高新區(qū)管委會、上海芯奧會務(wù)服務(wù)有限公司、上海龍媒商務(wù)咨詢有限公司承辦的“第十五屆(2023年)傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國際研討會(暨成果展)”在重慶山城國際會議中心圓滿落幕。會議為期2天,由主論壇和分論壇構(gòu)成，現(xiàn)場坐無虛席,人氣爆棚,參會人數(shù)再次再創(chuàng)新高。

11月14日主論壇出席嘉賓有,重慶市政府領(lǐng)導(dǎo),賽迪顧問股份有限公司/物聯(lián)網(wǎng)研究中心主任韓允,賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司首席技術(shù)官(CTO)李云飛,Bosch Sensortec GmbH/中國區(qū)市場及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)劉天牧,漢威科技集團/鄭州煒盛電子科技有限公司/MEMS項目負責(zé)人劉琦,上海微技術(shù)工業(yè)研究院/總監(jiān)汪巍,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所副總工程師,大會主席李昕欣教授,東南大學(xué)會議共主席黃慶安教授,阿里云/高級產(chǎn)品專家唐穎,萬物云/智能硬件研發(fā)總監(jiān)劉宏波,德國海德堡儀器公司/技術(shù)營銷和應(yīng)用經(jīng)理多米尼克·科萊先生,華東光電集成器件研所MEMS工藝副總師張勝兵,日本東北大學(xué)會議共主席,田中秀治教授,西門子電子科技(上海)有限公司/高級應(yīng)用工程師宋琛,通用微(深圳)科技有限公司董事長王云龍,北京理工大學(xué)/謝會開教授。 ▲李昕欣,中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所教授,大會主席 由大會主席李昕欣教授主持了開幕式,介紹了【MEMS國際會議】主辦十五年以來,得到了全國各地方政府的大力支持與關(guān)注，也感謝所有與會嘉賓的支持！【MEMS國際會議】以“研產(chǎn)融合.創(chuàng)新應(yīng)用”為宗旨,是MEMS領(lǐng)域最專業(yè)的國際會議之一。前幾年疫情嚴重的時候MEMS國際會議堅持每年線下開，沒有間斷過。今年,受重慶政府相關(guān)部門的邀請,得到西部科學(xué)城重慶高新區(qū)的支持,來到了這座美麗的城市-重慶,參會者來自海內(nèi)外傳感器與MEMS行業(yè)的專業(yè)觀眾,也感受到了當?shù)嘏c會者的熱情支持。 ▲重慶市經(jīng)濟信息委二級巡視員陳翔 重慶科學(xué)城高新區(qū)作為代表重慶市制造業(yè)發(fā)展最高水平的“展示窗”和引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“策源地”,是重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的主戰(zhàn)場、主陣地,擁有全國唯一以“微電子”命名的園區(qū)—西永微電子產(chǎn)業(yè)園。我們聚焦功率半導(dǎo)體、模擬與數(shù)模混合芯片、化合物半導(dǎo)體、封裝測試等重點領(lǐng)域,努力建設(shè)國內(nèi)重要的功率半導(dǎo)體研發(fā)制造基地和集成電路特色工藝創(chuàng)新高地。著力激活創(chuàng)新鏈，建成規(guī)模100萬平方米研發(fā)樓,投用國家地方共建硅基混合集成創(chuàng)新中心、電子科技大學(xué)重慶微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院等半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域省部級以上科研平臺24個,產(chǎn)出我國首個自主開發(fā)的180納米成套硅光工藝等一批突破性科創(chuàng)成果。不斷建強產(chǎn)業(yè)鏈,集聚華潤微電子、SK海力士、中電科芯片集團等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)近40家,加快建設(shè)三安意法半導(dǎo)體、奧松半導(dǎo)體、斯達半導(dǎo)體等重大項目,建有6吋線、8吋線、12吋線等晶圓生產(chǎn)線12條、月產(chǎn)能約32萬片,建有封裝測試線4條,聚集了上下游關(guān)聯(lián)企業(yè)有70多家初步形成從芯片設(shè)計、設(shè)計、制造到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈。 ▲ 重慶高新區(qū)管委會二級巡視員張紅平 張紅平在會上講到,重慶是國家重要中心城市、長江上游地區(qū)經(jīng)濟中心、國家重要先進制造業(yè)中心,正以成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設(shè)“一號工程”為總抓手總牽引,在新時代新征程全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化新重慶。重慶高新區(qū)是1991年3月經(jīng)國務(wù)院批準設(shè)立的全國首批國家高新區(qū)。這是一座產(chǎn)業(yè)集聚、充滿機遇的“希望之城”。科學(xué)城高新區(qū)新一代電子信息等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好、鏈條長、集群大,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達2200億元、占規(guī)上工業(yè)總產(chǎn)值比重85%，2021年、2022年和今年上半年,地區(qū)生產(chǎn)總值增速均排名重慶各區(qū)縣（開發(fā)區(qū)）第1,呈現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展良好態(tài)勢。我們正緊扣新型工業(yè)化,聚力打造智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車及核心器件等3個1000億級主導(dǎo)產(chǎn)業(yè),創(chuàng)新打造集成電路等2個500億級特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè),培育壯大AI及機器人等3個100億級未來產(chǎn)業(yè)和汽車電子等8個高成長性細分產(chǎn)業(yè),加快構(gòu)建“3238”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系。 ▲韓允,賽迪顧問股份有限公司/物聯(lián)網(wǎng)研究中心主任 韓允的報告題目是《中國傳感器產(chǎn)業(yè)趨勢及機遇》的分享。他表示,隨著智能家居、虛擬現(xiàn)實等消費電子，以及能源電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，集成電路、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)的不斷突破，MEMS市場需求將不斷提升,市場規(guī)模持續(xù)擴大,預(yù)計到2025年中國MEMS市場規(guī)模將超過1500億元，同時增速保持較高水平。2022年中國MEMS市場結(jié)構(gòu)中占比最多的是消費電子和汽車電子,分別占53.1%和23.6%。隨著新能源汽車、自動駕駛、新型儲能、生物經(jīng)濟等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，汽車電子、工業(yè)電子、生物醫(yī)療等領(lǐng)域的市場需求將進一步擴大，為MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新機會。 ▲ 李云飛,賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司首席技術(shù)官(CTO) 李云飛的報告題目是《全球化布局的MEMS先進代工龍頭》賽微電子成立于2008年5月,于2015年5月在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,主營業(yè)務(wù)為MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造。公司同時在境內(nèi)外布局中試線及量產(chǎn)線,以同時滿足境內(nèi)外客戶的不同需求,致力于形成可支持“內(nèi)循環(huán)”、兼顧“雙循環(huán)”的代工服務(wù)體系。與此同時,公司正在打造先進的晶圓級封裝測試能力。 公司全資子公司瑞典Silex是全球領(lǐng)先的純MEMS代工企業(yè)，服務(wù)于全球各領(lǐng)域巨頭廠商,且公司正在瑞典擴充產(chǎn)能:同時公司控股子公司賽萊克斯北京已實現(xiàn)硅麥克風(fēng)、電子煙開關(guān)、BAW 濾波器、微振鏡的量產(chǎn),正在盡快推進慣性IMU、硅光子、微流控（含基因測序）、氣體、壓力、溫濕度、振蕩器等,MEMS傳感器件的風(fēng)險試產(chǎn)及量產(chǎn)進程，有望繼續(xù)保持純MEMS代工的全球領(lǐng)先地位。根據(jù)世界權(quán)威半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)Yole Development的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2019-2022年,Silex在全球MEMS純代工廠商排名中連續(xù)四年位居第一。 ▲劉天牧,Bosch Sensortec GmbH/中國區(qū)市場及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān) 劉天牧的報告題目是《嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來,開啟全新視野》Bosch集團也有半導(dǎo)體業(yè)務(wù),主要分三塊,第一個是功率半導(dǎo)體，包括最近比較流行的碳化硅,也是Bosch投資比較看好的領(lǐng)域,第二是Asic,第三是MEMS,傳感器主要分兩塊:一個是汽車車規(guī)類的，我是Bosch Sensortec,主要做消費類和非車規(guī)的傳感器，今天著重介紹一下非車規(guī)類這一塊的應(yīng)用。 簡單的回顧一下Bosch傳感器發(fā)展的歷史,96年Bosch就開始在德國總部有6英寸的廠,Bosch傳感器是一個IDM,我們自己設(shè)計自己生產(chǎn)MEMS,96年代開始做MEMS傳感器,那時候主要是應(yīng)用在汽車里面。05年成立了Bosch傳感器消費類傳感器部門,其實就是從車的傳感器事業(yè)單位孵化出來的,那時候就是消費類的開始有一些非車規(guī)的需求,我們05年就成立了消費類的傳感器MEMS傳感器子公司,我們現(xiàn)在是屬于Bosch整個集團旗下全資的子公司。07年的時候,博世已經(jīng)生產(chǎn)銷售了超過10億個MEMS的傳感器，規(guī)模初具規(guī)模了,那時候在上海成立了Bosch Sensortec亞太總部，到10年已經(jīng)在總部那邊建立了8英,從Bosch傳感器來講,我們今年發(fā)布一款新的叫BHI380,這一塊是我們的智能傳感器,這里面加了一個輕量級的有一些內(nèi)置算法加在里面跑，包括耳機、3D音效方面,還有頭的姿態(tài)可以檢測到，還有手環(huán)手表穿戴,還有一些健身在里面可以自主學(xué)習(xí)的。智能手機、平板包括家電都有很多應(yīng)用。它有幾個好處，在硬件上已經(jīng)集成在一起了,也是低功耗。在軟件上我們有自主學(xué)習(xí)的算法,也有一些預(yù)置的算法，包括動作的識別、游泳、跳繩,還有用戶定義的一些,軟硬件集成方案,對用戶客戶來講很容易集成,可以有很多的研發(fā)功能在這上面 ▲劉琦,漢威科技集團/鄭州煒盛電子科技有限公司/MEMS項目負責(zé)人 劉琦的報告題目是《鈀合金薄膜氫氣傳感器》,漢威科技集團/煒盛科技的傳感器產(chǎn)品逐漸從管式發(fā)展到平面式、MEMS結(jié)構(gòu)式，實現(xiàn)了小尺寸和低功耗。從2012年開始開發(fā)MEMS硅微熱板，到后來基于微熱板開發(fā)了VOC、CO等傳感器并且實現(xiàn)了大規(guī)模的生產(chǎn)。在封裝這塊，目前的氣體傳感器都是使用陶瓷外殼封裝,結(jié)構(gòu)機械性能好,抗沖擊、抗振動。此外，去年開始漢威集團在建設(shè)一條新的MEMS封測線,面積大概6000平米，建成之后的產(chǎn)能能達到4500萬只/年,可以覆蓋公司的MEMS氣體傳感器、壓力傳感器、熱釋電傳感器等多個產(chǎn)品線的需求。綜上，近幾年公司在MEMS方向上投入資源逐漸加大。我們的鈀合金薄膜氫氣傳感器使用惠斯特電橋結(jié)構(gòu)共面布置四個完全相同的鈀合金薄膜電阻,其中兩個表面覆蓋一層二氧化硅,另外兩個表面是直接暴露在氣氛中,該結(jié)構(gòu)可以將電阻變化信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡妷盒盘栞敵?方便我們在后續(xù)模組階段對信號進行放大處理,獲得更好的響應(yīng)性能。 ▲汪巍,上海微技術(shù)工業(yè)研究院/總監(jiān) 汪總監(jiān)的報告題目是《上海工研院MEMS和硅光技術(shù)平臺》上海工研院是一個開放性、功能性的平臺，SITRI擁有全國首條8英寸“超越摩爾”（More than Moore）研發(fā)中試線，提供MEMS、硅光、生物芯片等“超越摩爾”核心工藝技術(shù)，為設(shè)計、裝備和材料等半導(dǎo)體公司提供高效的研發(fā)、中試和驗證服務(wù),實現(xiàn)從研發(fā)到小批量生產(chǎn)無縫對接,我們的定位主要是研究超越摩爾技術(shù)，我們也是一個標準的8英寸的平臺 上海工研院8英寸研發(fā)中試線建設(shè)累計投入約15億元,其中設(shè)備投入約10億元,潔凈室面積5000平方米,可提供MEMS、硅光、生物芯片等“超越摩爾”核心工藝技術(shù),為設(shè)計、裝備和材料等半導(dǎo)體公司提供高效的研發(fā)、中試和驗證服務(wù)，實現(xiàn)從研發(fā)到小批量生產(chǎn)無縫對接。平臺已建立完善的客戶知識產(chǎn)權(quán)管理與保護機制。 ▲李昕欣,大會主席,教授,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所副總工程師 李教授的演講題目是“'微創(chuàng)手術(shù)'MEMS工藝---從Idea到產(chǎn)品化”微小量程差壓傳感器成為長期以來困擾國際范圍傳感器領(lǐng)域的產(chǎn)品化技術(shù)難題，在很長時間以來沒有獲得根本性的技術(shù)突破。當前市場主要被國際傳感器巨頭壟斷，國內(nèi)在1kPa至10kPa量程的產(chǎn)品提供上主要采用降低更大量程傳感器到低量程來提供應(yīng)用,因此在傳感器的靈敏度、非線性精度誤差等方面有很多缺陷,不能滿足高性能應(yīng)用的要求。迷思科技拳頭產(chǎn)品為世界上尺寸最小、制造成本最低的MEMS壓力傳感器芯片,從1kPa至10kPa量程微差壓MEMS傳感器芯片產(chǎn)品性能指標可比肩Bosch公司同類產(chǎn)品。迷思科技的系列具有小尺寸、高性能、低成本等綜合競爭優(yōu)勢，可對MEMS國際巨頭相應(yīng)產(chǎn)品形成有力沖擊，可期在當前的傳感器自主替代潮流中迅速脫穎而出。 此產(chǎn)品來自他們團隊的研發(fā)，國內(nèi)MEMS領(lǐng)域唯一的國家重點實驗室（傳感技術(shù)國家重點實驗室）,由國家杰出青年、中科院百人計劃專家領(lǐng)軍,在MEMS傳感器研發(fā)方面厚積薄發(fā),深耕MEMS傳感器領(lǐng)域二十多年。已經(jīng)在迷思科技公司量產(chǎn)，量產(chǎn)能力非常強，一個8英寸的硅片做壓力傳感器可以做將近二十萬。 ▲ 唐穎,阿里云/高級產(chǎn)品專家 唐穎的報告題目是《阿里云小程序開發(fā)框架,讓傳感器數(shù)據(jù)展現(xiàn)更優(yōu)雅》,上云更便捷阿里云小程序開發(fā)框架讓傳感器數(shù)據(jù)呈現(xiàn)更加優(yōu)雅,在碎片化IOT應(yīng)用場景中提供數(shù)據(jù)采集，數(shù)據(jù)展現(xiàn),本地清洗,本地呈現(xiàn)到云端存儲分析的全流程。是傳感器技術(shù)到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的重要工具。開發(fā)框架服務(wù)對象是面向智能帶有顯示的設(shè)備提供開發(fā)框架應(yīng)用、數(shù)據(jù)、AI的一站式解決方案。我們現(xiàn)在已經(jīng)在一些場景,包括穿戴設(shè)備大量用到MEMS傳感器,包括智能家居的面板,最后我們在充電樁的使用。 ▲劉宏波,萬物云/智能硬件研發(fā)總監(jiān) 劉宏波《傳感器與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在第三產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用探索與實踐》為報告主題，萬物云是萬科旗下空間服務(wù)商,這家公司在管的空間有7000多個空間。物業(yè)這個行業(yè)里面空間分為三個概念,社區(qū)、城市、園區(qū),社區(qū)就是我們居住的小區(qū),園區(qū)就是工業(yè)園區(qū)包括寫字樓,城市是這個城市的城區(qū),包括一個區(qū)一個區(qū)管理的行政區(qū)。 物聯(lián)網(wǎng)時代的主旋律將是傳感器作為硬件,人工智能作為軟件的交替上升的過程。當每一個物體通過傳感器連接到了互聯(lián)網(wǎng)上,并且通過人工智能的處理,很多機器可以自主決策了,那么每個物體就成為互聯(lián)網(wǎng)的一個活體,蘇醒了。人工智能的主要方向是:計算機視覺,語音識別,自然語言理解。那么人工智能如何應(yīng)用到萬億的傳感器網(wǎng)絡(luò)上呢？傳感器的應(yīng)用的算法可以分成三層:信號處理,模式識別,語義理解。 ▲多米尼克·科萊先生,德國海德堡儀器公司/技術(shù)營銷和應(yīng)用經(jīng)理 多米尼克先生以視頻的方式演講,報告題目是《海德堡儀器系統(tǒng)應(yīng)用于MEMS研發(fā)實現(xiàn)精密工藝》直寫光刻技術(shù)已經(jīng)成為一種具有極高靈活性和復(fù)雜性的技術(shù)，能夠在納米和微米尺度上使用，具備無與倫比的能力。在尖端技術(shù)領(lǐng)域，海德堡儀器的 DWL 和MLA 系列直寫激光光刻工具作為先驅(qū)，推動精度和創(chuàng)新的界限。這些工具在各種應(yīng)用中都具有極大的價值，能夠在硅上創(chuàng)建復(fù)雜細節(jié)的刻蝕掩膜,這是半導(dǎo)體行業(yè)中關(guān)鍵重要的過程。此外，這項技術(shù)還能夠在厚光阻中構(gòu)建高深寬比結(jié)構(gòu),提供曾經(jīng)被認為難以實現(xiàn)的細節(jié)和復(fù)雜性水平。MPO100 系統(tǒng)中引入的一項重大特點在直寫光刻領(lǐng)域堪稱革命性,該系統(tǒng)實現(xiàn)在聚合物材料內(nèi)直接制造微結(jié)構(gòu)的能力。這突破性能力為眾多可能性打開了大門,從制造精細的 3D 微動力學(xué)裝置到實現(xiàn)兩個光學(xué)元件的無縫連接。MPO 100 系統(tǒng)提供的精度和多功能性重新定義微納制造中可以實現(xiàn)的參數(shù)。在納米技術(shù)和微納制造不斷發(fā)展的領(lǐng)域中，海德堡儀器處于前沿地位,為研究人員和創(chuàng)新者提供將愿景轉(zhuǎn)化為實現(xiàn)的工具。直寫光刻技術(shù)與海德堡儀器的尖端技術(shù)的結(jié)合，展現(xiàn)在每次技術(shù)進步中推動著創(chuàng)造的極限。 ▲張勝兵, 華東光電集成器件研究所,MEMS工藝副總師 張勝兵報告題目是《先進MEMS微納制造技術(shù)方案》。張勝兵分享的是關(guān)于MEMS傳感器芯片制造方面的技術(shù)解決方案。主要介紹幾個國際上主流有特點的MEMS制造技術(shù),匯報一下我們在這個領(lǐng)域的解決方案。本次報告中主要介紹了MEMS制造技術(shù)的發(fā)展歷程及國內(nèi)外先進的MEMS制造技術(shù)方案,主要包括MEMS技術(shù)發(fā)展里程碑、國際先進慣性/光/壓力器件工藝方案及國內(nèi)先進MEMS制造體系,最后對國內(nèi)外MEMS先進制造技術(shù)進行了對比。 ▲田中秀治，會議共主席 日本東北大學(xué)教授 ▲宋琛,西門子電子科技(上海)有限公司/高級應(yīng)用工程師 宋琛報告題目《Tanner L-Edit以獨特優(yōu)勢應(yīng)對MEMS版圖設(shè)計與驗證》,MEMS器件的種類、結(jié)構(gòu)多種多樣,使用的材料也各不相同,MEMS版圖數(shù)據(jù)中常常具有獨特的曲線圖形,不同產(chǎn)線上定制開發(fā)的工藝材料又會帶來圖層間的各種約束關(guān)系,由此MEMS器件的版圖設(shè)計及驗證會面臨各種挑戰(zhàn)。演講將以EDA工具Tanner L-Edit為例,結(jié)合實際客戶面臨的問題,講解如何用版圖工具的各種優(yōu)勢功能快速高效的應(yīng)對挑戰(zhàn)。MEMS器件大都是定制設(shè)計即器件結(jié)構(gòu)與工藝參數(shù)的并行開發(fā),演講還將涵蓋以TannerL-Edit版圖工具為基礎(chǔ)、疊加工藝參數(shù)生成MEMS器件三維模型的設(shè)計流程。 ▲王云龍.通用微(深圳)科技有限公司董事長、總經(jīng)理 王總演講的主題為《自分離拾音技術(shù)–語言傳感的未來》,通用微于2020年6月份首先在全球引入了減振硅麥的概念,重新定義了硅基麥克風(fēng)。該類硅麥可以有效消除IOT設(shè)備等電子產(chǎn)品、汽車或其他終端設(shè)備在使用或行駛過程中所產(chǎn)生的振動對麥克風(fēng)拾音的影響,提升了語音識別的效果,讓智能設(shè)備聽的更“懂”,人機交互更加流暢自然,大幅度提升了用戶的語音交互體驗。減振硅麥可以用在汽車、手機、TWS耳機、掃地機、空調(diào)、油煙機等各類產(chǎn)品、智能終端和智能家居產(chǎn)品上。2022年10月份,通用微基于其全球首創(chuàng)且唯一的減振硅麥推出了全球首款主動降噪深度達到55dB、無耳膜壓迫感的主動降噪TWS耳機,為TWS耳機行業(yè)樹立了一個不可逾越的全新標桿。耳膜壓迫感是主動降噪TWS耳機的首要痛點,通用微減振硅麥的導(dǎo)入，將徹底改變整個TWS耳機行業(yè)。 謝會開,北京理工大學(xué)/教授 謝教授以《高聲壓級準封閉膜壓電MEMS揚聲器》為主題，揚聲器是日常生活中的一種基本聲學(xué)器件,無處不在,但傳統(tǒng)動圈式揚聲器越來越難以滿足智能手機、可穿戴電子對高集成度的需求。MEMS揚聲器具有尺寸小,可與CMOS集成、可晶圓級生產(chǎn)等特點正吸引廣泛關(guān)注,其中尤以壓電MEMS揚聲器最有近期商業(yè)化潛力。本工作針對非封閉式振膜壓電MEMS揚聲器存在空氣泄露和低頻SPL較差等問題,提出了基于準封閉振膜的壓電MEMS揚聲器設(shè)計并完成了器件制作和測試。在35 Vpp驅(qū)動下,在20~500 Hz內(nèi)可達到90 dB以上的SP。該準封閉振膜采用獨特的彈簧鉸鏈結(jié)構(gòu)和應(yīng)力分散結(jié)構(gòu),為解決壓電MEMS揚聲器目前面臨問題提供了一個有效解決方案。 ? ? 展示交流 ? ? ?

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