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中國臺灣半導體產(chǎn)值統(tǒng)計(2023/09):分化嚴重

貞光科技 ? 2023-12-07 16:23 ? 次閱讀

最近聽到的行業(yè)數(shù)據(jù)喜憂參半:一方面聽說很多國內(nèi)封裝廠的業(yè)務很不錯,甚至已經(jīng)開始把擴產(chǎn)計劃都提前了;但另一方面好幾個廣東的行業(yè)朋友告訴我南方電子半導體市場依舊慘淡...

從我這兩天整理的我國臺灣地區(qū)的半導體產(chǎn)品產(chǎn)值數(shù)據(jù)來看,似乎也存在著類似情況:好的很好,不好的依舊不好

晶圓制造從下圖可以看到,島內(nèi)半導體晶圓的產(chǎn)值在最近兩月的產(chǎn)值確實飆升了

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但從下面幾張圖來看,上漲的只是12吋高端制程,而8吋、6吋代表的中低端產(chǎn)品的產(chǎn)值依舊低迷

12吋

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8吋

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6吋

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存儲器:

雖然最近HBM火的一塌糊涂,但島內(nèi)DRAM的產(chǎn)值依舊糟糕,要知道臺灣島內(nèi)除了本土的那兩家小供應商外,還有美光的工廠...

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IC設計比較讓我意外的是臺島內(nèi)設計公司的產(chǎn)值在最近一個月有明顯下滑。看來雙十一和圣誕節(jié)的備貨周期已經(jīng)過去,整體消費類電子市場依舊不振

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光罩、外延片/再生片:

這個領域沒有什么可說的。簡單地用一句話概括就是:小幅度持續(xù)走低,顯示實際產(chǎn)能利用率在慢慢下降

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分立器件:

作為低端產(chǎn)品的二極管產(chǎn)值倒還是勉強穩(wěn)定

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不過其它類型的分立器件產(chǎn)值數(shù)據(jù)就不太好看了

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封裝相關:封裝相關的數(shù)據(jù)包含:凸塊、封裝、CP測試三塊。這些業(yè)務的數(shù)據(jù)基本都沒有什么大變化,沒有什么特別值得說明的

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總結(jié):估計多數(shù)人對看這些具體數(shù)據(jù)沒有太大興趣,就想聽結(jié)論是吧?

好吧,我就在這里總結(jié)一下:

1)總體而言,這個月的島內(nèi)市場數(shù)據(jù)很平淡,沒有什么太大亮點

2)整個行業(yè)看起來還是沒有真正進入恢復周期。我們看到全球半導體器件市場數(shù)據(jù)高歌猛進確實是部分AI手機芯片、HBM等高端產(chǎn)品拉動的;多數(shù)普通消費類電子目前依舊看不到太大好轉(zhuǎn)跡象

3)行業(yè)朋友對長期趨勢需要樂觀,但短期內(nèi)依舊建議保持冷靜和克制。個人估計,到明年上半年以后,市場才有真正回暖機會。大家一定要有耐心。

注:轉(zhuǎn)載至 半導體綜研 文中觀點僅供分享交流,不代表貞光科技立場,如涉及版權等問題,請您告知,我們將及時處理!

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