據淮海公司12月6日發布的最新調查機要，公司12英寸超精密晶圓減薄機versatile gp300是業界首款實現12英寸晶片超精密磨削和cmp全球平坦化的有機集成設備。據悉，已經接到少量訂單，今年已經將多臺設備送到不同的客戶端進行了驗證。隨著芯片結構3d化、chiplet等先進封裝技術的不斷發展，超薄設備有望獲得更廣泛的應用，公司將繼續抓住市場機遇，實現新領域的突破。

商用化設備的14nm工藝驗證的進展情況，對和解廳和公司商用化高度重視產品的技術和性能升級，更多的材質再先進的工程技術和滿足的需求的新功能、新模塊和推出新產品的同時，加大研發投入，進一步擴大了。持續推進面向更高性能和更先進節點的cmp設備開發和技術突破。

在北京亦莊項目建設方面，華海清科據公司的子公司華海清科北京在北京經濟技術開發區實行“華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目，用于公司開展化學機械拋光設備、減薄設備、濕法設備等高端半導體設備研發及產業化、建設周期預計26個月。隨著我國集成電路發展成為國家重點戰略和全球貿易環境日趨復雜的半導體專用設備國產化需求更加迫切，對迅速增長的地方前瞻性地迅速成長，擴大生產能力，滿足市場的需求，本項目將會增加公司生產經營規模和技術開發實力，提高公司的核心競爭力提高。