12月5日，晶盛機電公司最新調研摘要顯示，目前公司6英寸基板已通過多家下游企業檢驗，實現了大量銷售，8英寸基板正處于下游企業檢驗階段。

2023年11月4日，晶盛機電展舉行了“每年25萬個6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”的簽署及啟動儀式。此次措施象征著在半導體材料領域的技術力量和市場競爭力將進一步提高。目前，公司正在積極推進提高項目進度和生產能力。

晶盛機電公司決定從2017年開始，碳化硅生長設備及技術研發（r&d）開始，通過研究開發組的技術攻堅，2018年，公司成功開發了6英寸生長碳化硅決定，2020年長征及加工研發試驗生產線建立。”并于2022年成功開發出了8英寸n型碳化硅晶體。2023年11月，碳化硅襯底項目正式進入量產。

對于業界競爭，晶盛電機指出，公司已經掌握了業界領先的8英寸硅電板技術和工程。公司決定從2017年開始碳化硅省長設備和技術開發，相繼成功開發了6、8英寸碳化硅決定和襯底片成功解決了8英寸碳化硅在成長過程中溫場不均、晶體開裂、氣相原料分布等難點問題，是國內為數不多能供應 8 英寸襯底片的企業。

眾所周知，第三代半導體材料碳化硅具有高通透性電場、高飽和電子移動速度、高熱傳導率、高輻射抵抗能力等特點。碳化硅材料制成的器件具有高溫、高壓、高頻特性好、轉換效率高、體積小、重量輕、在多個領域不可替代的優勢，廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、光伏、5G 通訊等領域

晶盛機電公司表示，得益于新能源汽車和光伏逆變器等領域的蓬勃發展，世界碳化硅市場規模迅速上升。根據yole的預測，2027年全世界碳化硅市場規模將達到62億9700萬美元。據中上產業研究院的數據顯示，到2022年，世界導電碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規模將分別達到5.12億美元和2.42億美元，到2023年將分別達到6.84億美元和2.81億美元。從2022年到2025年，導電硅碳化襯底復合增長34%。