一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確定PCB的基板材料?選擇PCB線路板基板材質(zhì)的方法。眾所周知，印制電路板(PCB)的基本屬性取決于其基板材料的性能。因此，要提高電路板的性能，必須首先優(yōu)化基板材料的性能。迄今為止，為了滿足與新技術(shù)和市場趨勢相適應的要求，正在開發(fā)許多新類型的材料并將其投入應用。

如何確定PCB的基板材料?

在現(xiàn)代電子時代，電子設備的小型化和薄型化導致必須出現(xiàn)剛性PCB和柔性/剛性PCB.那么哪種類型的基底材料適合它們呢?

剛性PCB和柔性/剛性PCB的應用領域不斷增加，在數(shù)量和性能方面提出了新的要求。例如，聚酰亞胺膜可分為多個類別，包括具有高耐熱性和低熱膨脹系數(shù)的透明，白色，黑色和黃色，以便應用于不同的情況。同樣，具有高成本效益的聚脂薄膜基材也因其具有高彈性，尺寸穩(wěn)定性，薄膜表面質(zhì)量，光電耦合和耐環(huán)境性等優(yōu)點而被市場所接受，以滿足用戶多變的需求。

與剛性HDI PCB相似，柔性PCB必須適應高速高頻信號傳輸?shù)囊螅嵝曰宀牧系慕殡姵?shù)和介電損耗也必須得到關(guān)注。柔性電路可以由聚四氟乙烯和先進的聚酰亞胺基材組成。可以將無機粉塵和碳纖維添加到聚酰亞胺樹脂中，以產(chǎn)生三層柔性導熱基底。無機填充材料可以是氮化鋁，氧化鋁或六方氮化硼。這種類型的基板材料具有1.51W / mK的導熱性能，并且能夠抵抗2.5kV的電壓和180度的曲率。

柔性PCB主要應用于智能手機，可穿戴設備，醫(yī)療設備和機器人技術(shù)，這對柔性PCB結(jié)構(gòu)提出了新的要求。到目前為止，已經(jīng)開發(fā)了一些包含柔性PCB的新產(chǎn)品，例如超薄柔性多層PCB，其厚度從0.4mm減小到0.2mm。通過使用具有低Dk和Df的聚酰亞胺襯底材料，高速傳輸柔性PCB可以達到5Gbps的傳輸速度。大功率柔性PCB采用厚度大于100μm的導體，以滿足大功率，大電流電路的要求。所有這些特殊的柔性PCB自然會獲得非常規(guī)的基板材料。

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審核編輯 黃宇