濕法刻蝕由于成本低、操作簡(jiǎn)單和一些特殊應(yīng)用，所以它依舊普遍。

濕法刻蝕，對(duì)于12寸的邏輯，存儲(chǔ)等線寬極小的晶圓廠來(lái)說(shuō)，幾乎已經(jīng)銷聲匿跡了，但是在功率器件，光電器件，mems傳感器領(lǐng)域依舊應(yīng)用廣泛。

為什么濕法刻蝕依舊普遍？

1，成本問(wèn)題。干法刻蝕機(jī)臺(tái)實(shí)在太昂貴了，電力、氣體和維護(hù)成本都很高；而濕法刻蝕一般是簡(jiǎn)單的化學(xué)溶液槽，再加上超聲波，加熱系統(tǒng)等，一臺(tái)浸泡式濕法刻蝕機(jī)就做好了，而且化學(xué)刻蝕液的成本低廉。

2，操作簡(jiǎn)單。濕法刻蝕技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單，易于操作和維護(hù)，刻蝕速率快，便于批量化生產(chǎn)。

3，針對(duì)特殊應(yīng)用。有些產(chǎn)品中某些材料并不適合干法刻蝕，必須用濕法刻蝕，比如Cu。

濕法刻蝕與濕法清洗的區(qū)別

我個(gè)人的理解，濕法刻蝕主要是除去不希望留下的薄膜。而濕法清洗主要是洗去顆粒或上一工序留下的殘留。比如cmp研磨后，在晶圓表面有大量的顆粒污染，就需要有cmp后清洗的步驟。比如在擴(kuò)散前，用SC-2,SC-1來(lái)清洗硅片的表面。

濕法刻蝕用在哪些芯片制程中？

1，除了集成電路極小部分制程需要外，非集成電路的大部分產(chǎn)品都會(huì)用到。換句話說(shuō)，只要刻蝕要求不是那么嚴(yán)格（3um），都能用濕法刻蝕來(lái)替代干法刻蝕。集成電路主要包括模擬器件，邏輯，微處理器，存儲(chǔ)等，而非集成電路一般包括mems傳感器，光電器件，分立器件等。

2，所有的晶圓級(jí)封裝廠，TSV轉(zhuǎn)換板廠都需要濕法刻蝕。需要用濕法刻蝕來(lái)除去電鍍bump后的種子層等。

3，等等

濕法刻蝕液有哪些種類？

以下僅僅列舉了半導(dǎo)體制程中常見(jiàn)的，且用量巨大的濕法刻蝕液，當(dāng)然濕法刻蝕液種類不僅僅限于下面所列舉的。

導(dǎo)體濕法刻蝕液

銅刻蝕液，鋁刻蝕液，Cr刻蝕液，Ti刻蝕液，金刻蝕液，鎳刻蝕液，錫刻蝕液，Ta刻蝕液，鉍刻蝕液，鈷刻蝕液，In刻蝕液，鍺刻蝕液，Pt刻蝕液，Mo刻蝕液，Zn刻蝕液等。

絕緣體刻蝕液

氧化硅刻蝕液，氮化硅刻蝕液，氧化鋁刻蝕液，藍(lán)寶石刻蝕液，碳刻蝕液，環(huán)氧樹脂刻蝕液，光刻膠剝離液等。

半導(dǎo)體材料刻蝕液

PZT刻蝕液，硅刻蝕液，SiC刻蝕液，砷化鎵刻蝕液，砷化銦鎵刻蝕液，磷化銦鎵刻蝕液，InP刻蝕液，磷化氧化銦刻蝕液，氧化銦錫刻蝕液，ZnO刻蝕液等。

目前國(guó)內(nèi)刻蝕液廠商情況？

由于之前對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的忽視，導(dǎo)致目前大陸極少有專業(yè)主攻晶圓級(jí)濕法刻蝕液的廠家，大多為化學(xué)原料廠轉(zhuǎn)型而來(lái)，刻蝕液種類少，性能差。晶圓級(jí)刻蝕液與傳統(tǒng)行業(yè)的刻蝕液在配方，工藝，標(biāo)準(zhǔn)上有很大差別，技術(shù)含量更高，一般不能互用。目前大陸的晶圓級(jí)刻蝕液市場(chǎng)還是被日本，臺(tái)灣等廠商壟斷。

審核編輯：劉清