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集成電路微型化發(fā)展,ESD防護需跟上

Robot Vision ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者:Sisyphus ? 2023-11-21 00:19 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網報道(文/李寧遠)不論是消費電子領域、工業(yè)領域還是汽車領域,在任何電子電路中,ESD防護都是至關重要的一環(huán)。任何器件,都可能在一次靜電沖擊下被損壞,電子系統(tǒng)如何解決ESD問題一直都是挑戰(zhàn)。

ESD帶來的器件損傷

日常生活中,我們經常會碰到靜電現(xiàn)象,尤其是在干燥的時候。靜電會在瞬間給人造成一次電擊,過程短暫但是痛感明顯。在現(xiàn)在電子設備無處不在環(huán)境里,人與電子設備的接觸經常能構成一個完整靜電放電ESD場景。

最常見的莫過于消費電子設備——PC和平板。這些電子設備往往配有很多接口,如USBHDMI等等。在使用這些設備時,人體與接口之間很容易產生ESD。如果設備本身的ESD防護做得不夠到位,則通過接口連接產生的高壓ESD沖擊會導致大電流峰值直接流入集成電路,造成損壞。雖然這個ESD沖擊對人體來說可能感知不到,但這些產生的尖峰電壓電流足以對電子設備帶來不可逆的損壞,對于敏感的集成電路,這絕對是致命的瞬態(tài)沖擊。

這只是終端與用戶之間發(fā)生的ESD現(xiàn)象,其實從電子設備裝配到板級焊接,過程中的每一個環(huán)節(jié)都有著ESD風險。

ESD帶來的器件潛在損傷又很難檢測到,電子設備經常出現(xiàn)的各種故障極大可能都和靜電損壞相關。ESD損壞因此也被認為是電子產品質量最大的潛在殺手,ESD防護也成為電子產品質量控制的一項重要環(huán)節(jié)。

必不可少的ESD防護

半導體產業(yè)發(fā)展開始,ESD損壞就已經出現(xiàn)了。隨著芯片向微型化發(fā)展加速,高集成度的IC中ESD問題更是越來越普遍。在所有IC的制造階段,都會配置嵌入式的ESD器件來保證IC能夠順利制造出來。

為了保護敏感電路免受ESD的影響,ESD保護二極管被連接到接口和集成電路之間的每條信號線上。在ESD發(fā)生的時候,ESD保護二極管會被擊穿,并產生一個低阻抗路徑,通過將電流轉移到地面來限制峰值電壓和電流,避免峰值電流直接流入IC,從而保護集成電路。

嵌入式器件級的ESD結構可以提供基礎的ESD防護,這種防護當然希望ESD保護器件的鉗位電壓越低越好,這樣下游電路才能盡可能少地暴露在擊穿環(huán)境下。

不過IEC后續(xù)標準中的電路模型通常會使用離散的獨立瞬態(tài)電壓抑制二極管也就是TVSPMIC或者MCU單元中集成的器件級的ESD保護結構雖然有效,但面對系統(tǒng)級的ESD有時候并不能防護到位,獨立TVS成本會更低一些,同時也能設計得離接口更近,應對系統(tǒng)級的ESD更為有效。

TVS受到反向瞬態(tài)高能量時候能夠吸收能量,對后級電路形成有效的保護。具體來說就是當有瞬時過壓脈沖時,TVS的電流急驟增加而反向電壓則上升到鉗位電壓值,并保持在這一水平上。尤其是雙極性的TVS,無論來自反向還是來自正向的ESD脈沖都能即時做出保護,一旦加在它兩端的干擾電壓超過鉗位電壓就會立刻被抑制掉。

器件級的ESD防護在系統(tǒng)層面不如獨立TVS更可靠,而且隨著終端應用的快速發(fā)展,不同場景對TVS的ESD也提出了更高的要求,尤其是小型化需求。如何在縮小封裝的同時保證防護性能,也是TVS發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)。

小結

集成電路節(jié)點工藝技術正在變得越來越小,更高集成度的器件也更容易受到ESD損壞的影響,在系統(tǒng)級防護層面合適地使用獨立的TVS是提升高集成度IC可靠性的重要一環(huán)。

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