隨著社會(huì)的進(jìn)步，科技的發(fā)展，人工智能技能發(fā)展得突飛猛進(jìn)，并以不可阻擋之勢(shì)進(jìn)入了我們的生活領(lǐng)域。在人工智能的蓬勃發(fā)展中，將我們的生活推向了更高的層次，人類(lèi)由此進(jìn)入了智能化時(shí)代。

人工智能在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域內(nèi)，得到了愈加廣泛的重視，它不但在機(jī)器人，經(jīng)濟(jì)政治決策，控制系統(tǒng)，仿真系統(tǒng)中得到應(yīng)用，還能夠在日常生活中幫助我們進(jìn)行高效工作和學(xué)習(xí)，為生活增資添彩。

近些年，人工智能產(chǎn)品備受關(guān)注，例如智能家居小家電，美容美發(fā)器件，智能機(jī)器人，智能護(hù)理，醫(yī)療設(shè)備等。他們的誕生，更加進(jìn)一步地拓展了社會(huì)的舞臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了人類(lèi)生活的智能化，促使人們步入了智能化時(shí)代。隨著市場(chǎng)變化發(fā)展，生物識(shí)別技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，并深受人們的關(guān)注，這一步推動(dòng)了人工智能技術(shù)的大門(mén)。例如，以?huà)叩貦C(jī)器人為例，隨著人類(lèi)生活水平不斷提高，人們的幸福指數(shù)也在不斷攀升，人們更加注重精神享受，使得掃地機(jī)器人迅速走紅，成為服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域的”香餑餑“，隨著掃地機(jī)器人的熱銷(xiāo)，研究人員也更加注重研發(fā)多功能的掃地機(jī)器人。因此掃地機(jī)器人的功能也在不斷升級(jí)，并具有很大的市場(chǎng)需求。隨著人們生活需求的不斷增加，人工智能產(chǎn)品也將不斷發(fā)展升級(jí)，作為“前輩”的智能手機(jī)當(dāng)然也不例外了。

在平常生活當(dāng)中，人工智能一般在手機(jī)上，平板，電腦，智能家居等均為廣泛。例如，在手機(jī)當(dāng)中，人工智能用于哪里？

1、實(shí)名驗(yàn)證：它能夠?qū)嵢酥Ц?a target="_blank">認(rèn)證，可以通過(guò)掃描人的臉部，分析是否是本人，從而實(shí)現(xiàn)金融級(jí)的人臉支付認(rèn)證。

2、拍照美顏功能：拍照時(shí)，AI可以智能分析出用戶(hù)的年齡，膚色，體型等特征，通過(guò)人臉檢測(cè)，關(guān)鍵點(diǎn)檢測(cè)，場(chǎng)景識(shí)別等，AI算法對(duì)畫(huà)質(zhì)進(jìn)行精準(zhǔn)提升，自動(dòng)美顏，從而使照片的人物更漂亮精致。

3、3D效果：能夠用于AR游戲虛擬，3D電影等應(yīng)用，為用戶(hù)提供更加逼真的畫(huà)面效果。

4、智能助手：智能助手包含的功能大都與我們的生活息息相關(guān)，例如智能學(xué)習(xí)用戶(hù)的使用習(xí)慣，并對(duì)用戶(hù)較為常用的幾個(gè)軟件應(yīng)用進(jìn)行預(yù)加載，提升用戶(hù)打開(kāi)APP時(shí)的速度，并推薦一些用戶(hù)較為喜愛(ài)的內(nèi)容等等。

因此，深圳市新移科技有限公司趁機(jī)抓住了這個(gè)快速發(fā)展的時(shí)代，自主研發(fā)了基于 MTK 最新5G手機(jī)芯片的 5G AI 核心板，分別為：XY6877 5G AI 核心板、XY6853 5G AI 核心板、XY6833 5G AI 核心板、XY6873 5G AI 核心板。都帶有高中低配硬件引腳P2P兼容，源碼兼容，小 尺寸，便于嵌入開(kāi)發(fā)，可兼顧性?xún)r(jià)比與性能以及提升產(chǎn)品的差異化。

一、聯(lián)發(fā)科 XY6877 5G AI 核心板

● 基于聯(lián)發(fā)科MT6877 — 天璣 900平臺(tái)、工業(yè)級(jí)高性能、可運(yùn)行Android12.0 操作系統(tǒng)的5G AI 智能模塊.

● 運(yùn)用全新5G SoC，采用6nm 工藝制程，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃~+70℃ 環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行，尺寸僅為50x50x2.5mm，可嵌入到各種智能產(chǎn)品中，助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化。

● 搭載Mali-G68GPU，不僅具備 Mali-G78 的先進(jìn)技術(shù)，還采用了低功耗設(shè)計(jì)集成 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù).

● 支持多攝像頭組合，主攝最高可支持1.08 億像素，支持視頻分辨率1080*2520，相較上一代天璣移動(dòng)芯片，可以多呈現(xiàn)35% 的細(xì)節(jié).

● 集成了硬件級(jí) 4K HDR視頻錄制引擎，結(jié)合旗艦級(jí)3D 降噪（3DNR）和多幀降噪（MFNR）技術(shù)，能夠在 4K HDR 視頻拍攝中實(shí)現(xiàn)更出色的影像效果.

● 搭載集成 MediaTek 第三代 AI 處理單元，具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 運(yùn)算的浮 點(diǎn)精度優(yōu)勢(shì)，提升高端 AI 相機(jī)拍攝體驗(yàn).

● 支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼，最高支持4K/30幀視頻錄制及播放.

● 支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 內(nèi)存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速閃存.

● 集成 5G LTE 連接性，可實(shí)現(xiàn)高能效的全球連接.

● 內(nèi)置 2.4G & 5G 雙頻Wi-Fi6，支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接.

● 支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位，集成式的無(wú)線連接解決方案更節(jié)能.

● 內(nèi)置多種通訊，創(chuàng)建萬(wàn)物互聯(lián)的世界。擁有多路音頻輸入輸出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可擴(kuò)展多路串口、以太網(wǎng)、U攝像頭、NFC、指紋等外設(shè).

二、聯(lián)發(fā)科 XY6853 5G AI 核心板

● 基于聯(lián)發(fā)科MT6853 — 天璣 720平臺(tái)、 工業(yè)級(jí)高性能、可運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)的5G AI 智能模塊.

● 采用臺(tái)積電 7nm 制程的5G SoC，2Cortex-A76+6 Cortex-A55架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz.

● 內(nèi)置NPU高達(dá)1T 算力，擁有超強(qiáng)的通用計(jì)算性能.

● 支持省電技術(shù)，相比同級(jí)降低約40%的功耗，帶來(lái)持久的續(xù)航能力，待機(jī)功耗可低至7ma.

● 運(yùn)用沉金生產(chǎn)工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行，尺寸僅為 45*48*2.5mm，可嵌入到各種智能產(chǎn)品中，助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化.

● 搭載強(qiáng)大ARMMali-G57 MC3GPU，并擁有MediaTek最新圖像處理技術(shù)，最高可支持6400萬(wàn)像素的攝像頭，2000萬(wàn)+1600萬(wàn)像素雙攝組合，最高支持視頻分辨率1080*2520.

● 采用集成 MediaTekAPU（AI 處理器），支持自定義 AI 相機(jī)增強(qiáng)功能，以實(shí)現(xiàn)效果或服務(wù)的獨(dú)特差異.

● 支持H.264、 H.265/HEVC格式視頻編碼，最高支持4K/30幀視頻錄制及播放.

● 支持高性能 LPDDR4X 內(nèi)存頻率高達(dá) 2133 MHz、UFS 2.2高速閃存，MiraVision 增強(qiáng) HDR 10+ 畫(huà)質(zhì)體驗(yàn).

● 數(shù)據(jù)通訊集成 5G LTE 連接性，可實(shí)現(xiàn)高能效的全球連接.

● 內(nèi)置2.4G&5G雙頻WI-FI，支持 WiFi 5（802.11 a/ b/g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R無(wú)線技術(shù)、 NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合，支持100M以太網(wǎng)讓通訊更順暢，選擇更靈活.

● 擁有多路音頻輸入輸出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可擴(kuò)展多路串口、以太網(wǎng)、U攝像頭、NFC、指紋等外設(shè).

三、聯(lián)發(fā)科 XY6833 5G AI 核心板

● 基于聯(lián)發(fā)科MT6833 — 天璣 700 平臺(tái)、工業(yè)級(jí)高性能、可運(yùn)行 Android 12.0 操作系統(tǒng)的5G AI 智能模塊.

● 采用臺(tái)積電 7nm 制程的 5G SoC，2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架構(gòu)，主頻最高達(dá)2.2GHz.

● 內(nèi)置 5G 雙載波聚合技術(shù)（2CC） 及雙5G SIM 卡功能，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實(shí)時(shí)連網(wǎng)功能.

● 采用沉金生產(chǎn)工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行，尺寸僅為45x48x2.5mm，可嵌入到種智能產(chǎn)品中，助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化.

● 采用ARM新一代Valhall架構(gòu)，主頻高達(dá)950MHz的雙核心Mali-G57GPU.

● 支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼，最高支持4K/30幀視頻錄制及播放.

● 支持高性能 LPDDR4X 內(nèi)存頻率高達(dá) 2133MHz，支持UFS 2.2 高速閃存.

● 支持6400萬(wàn)像素?cái)z像頭，在暗光及夜間環(huán)境下硬件成像加速器（多幀降噪）可確保高質(zhì)量的影像畫(huà)面.

● 支持視頻分辨率 1080*2520，實(shí)現(xiàn)出色的 AI 相機(jī)強(qiáng)化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美顏等功能.

● 集成 5G LTE連接性，可實(shí)現(xiàn)高能效的全球連接.

● 內(nèi)置2.4G&5G雙頻WI-FI，支持 WiFi 5（802.11 a/b/ g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R無(wú)線技術(shù)、 NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合，支持100M以太網(wǎng)讓通訊更順暢，選擇更靈活.

● 擁有多路音頻輸入輸出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可擴(kuò)展多路串口、以太網(wǎng)、U攝像頭、NFC、指紋等外設(shè).

四、聯(lián)發(fā)科 XY6873 5G AI 核心板

● 基于聯(lián)發(fā)科MT6873 — 天璣 800平臺(tái)、工業(yè)級(jí)高性能、可運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)的5G AI 智能模塊.

● 采用臺(tái)積電 7nm 制程的 5G SoC，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行，尺寸僅為 50*50*2.5mm，可嵌入到各種智能產(chǎn)品中，助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化.

● 搭載Mali-G57 MC3 GPU，2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架構(gòu)，主頻最高達(dá)2.4GHz.

● 集成 5G LTE 連接性，可實(shí)現(xiàn)高能效的全球連接.

● 支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 內(nèi)存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速閃存.

● 支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼，最高支持4K/30幀視頻錄制及播放.

● 支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 內(nèi)存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速閃存.

● 集成 5G LTE 連接性，可實(shí)現(xiàn)高能效的全球連接.

● 內(nèi)置 2.4G & 5G 雙頻Wi-Fi6，支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接.

● 支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位，集成式的無(wú)線連接解決方案更節(jié)能.

● 內(nèi)置多種通訊，創(chuàng)建萬(wàn)物互聯(lián)的世界。擁有多路音頻輸入輸出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可擴(kuò)展多路串口、以太網(wǎng)、U攝像頭、NFC、指紋等外設(shè).

五、核心板性能參數(shù)

六、應(yīng)用領(lǐng)域

主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，如手持終端、安防監(jiān)控、車(chē)載應(yīng)用、商顯設(shè)備、圖像識(shí)別設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)平板、安全頭盔、智慧醫(yī)療、智慧家居等。也可嵌入待開(kāi)發(fā)的PCBA板進(jìn)行開(kāi)發(fā)、組裝整機(jī)等等。

審核編輯：湯梓紅