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      典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析

      jt_rfid5 ? 來源：半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 2023-11-14 10:50 ? 次閱讀

      鍵合襯墊損壞

      客戶: ATi (CABGA)

      不良: 鍵合襯墊損壞并與相鄰襯墊短路.

      失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

      a7755196-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

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      原因 : 特殊設(shè)計(jì)的鍵合襯墊!!! 如果鍵合金球偏出鍵合區(qū)域, 鍵合金球可能損壞鍵合襯墊.

      引腳鍵合翹起

      客戶: ATi (CABGA)

      不良:引腳鍵合翹起

      失效模式: 測(cè)試失效 (斷路)

      a7dc15d4-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      a7eb5b0c-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      原因 : 1) 引腳表面氧化. 2) 鍵合參數(shù)未優(yōu)化

      金線與接地引腳短路

      客戶: Atheros (CABGA)

      不良: 金線與接地引腳短路

      失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

      a8265d6a-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      a835d16e-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      原因 : 線弧參數(shù)未優(yōu)化.

      金線與金線短路

      客戶: Atheros (CABGA)

      不良: 金線與金線引腳短路

      失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

      a8547998-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

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      原因 : 線弧高度設(shè)置錯(cuò)誤.

      鍵合球與相鄰球短路

      客戶: Broadcom (CABGA)

      不良: 鍵合球與相鄰球短路

      失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

      a8795d3a-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      a8854a78-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      原因 : 1) 鍵合參數(shù)未優(yōu)化 2) 鍵合球尺寸,厚度未優(yōu)化.

      鍵合球與相鄰鍵合襯墊短路

      客戶: Broadcom (CABGA)

      不良: 鍵合球與相鄰襯墊短路

      失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

      a8958852-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      a8cbeff0-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      原因 : 1) 換好劈刀后未調(diào)整OFFSET. 2)PR TEACH錯(cuò)誤/未優(yōu)化.

      引腳鍵合翹起

      客戶: Intel (CVBGA)

      不良: 引腳鍵合翹起

      失效模式: 測(cè)試失效 (斷開)

      a8dd114a-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

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      原因 : 引腳鍵合位置設(shè)定錯(cuò)誤.

      上層線弧與下層線弧短路

      客戶: Intel (SCSP)

      不良:上層線弧與下層線弧短路

      失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

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      原因 : 線弧參數(shù)設(shè)定錯(cuò)誤.

      上層線弧下塌/損壞

      客戶: Intel (SCSP)

      不良:上層線弧下塌損壞

      失效模式: 測(cè)試失效 (短路)

      a935e108-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

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      原因 : 上層線弧被壓板損傷 (Only for KnS8028).

      壓碎的鍵合球/針腳

      客戶: Philips (CMBGA)

      不良:壓碎的鍵合球/針腳

      失效模式: N/A

      a98d550a-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

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      原因 : 換好劈刀后未進(jìn)行測(cè)高

      BSOB BALL

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      最佳BSOB效果

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      FAB過大，BASE參數(shù)過小

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      BASE參數(shù)過大

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      正常

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      BALL過大，STICH BASE參數(shù)過小

      aa2fee0a-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      BALL過小，STICH BASE參數(shù)過大

      aa3440a4-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      正常

      aa597216-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      aa659dfc-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

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      BSOB 2nd stich不良

      aac323c8-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      好

      aadd3df8-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      不好

      aae236f0-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      好

      ab058c90-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      不好

      Wire bond不良魚骨圖分析

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      ab2f3518-812f-11ee-939d-92fbcf53809c.png

      來源：半導(dǎo)體封裝工程師之家

      審核編輯：湯梓紅

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • 鍵合
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      原文標(biāo)題：【光電集成】典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析

      文章出處：【微信號(hào)：今日光電，微信公眾號(hào)：今日光電】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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