AEC是Automotive Electronics Council的縮寫，即汽車電子委員會。上個世紀(jì)九十年代，克萊斯勒、福特和通用汽車為建立一套通用的零件資質(zhì)及質(zhì)量系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)立。

AEC建立了質(zhì)量控制的標(biāo)準(zhǔn)。AEC的首次發(fā)表為1994發(fā)布了AEC-Q-100，是一份芯片應(yīng)力測試的認(rèn)證規(guī)范，由于符合AEC規(guī)范的零部件均被上述三家車廠同時采用，促進(jìn)了零部件制造商交換其產(chǎn)品特性數(shù)據(jù)的意愿，并推動了汽車零件通用性的實施，使得AEC 標(biāo)準(zhǔn)逐漸成為汽車電子零部件的通用測試規(guī)范。

經(jīng)過10 多年的發(fā)展，AEC-Q-100 已經(jīng)成為汽車電子系統(tǒng)的通用標(biāo)準(zhǔn)。在AEC-Q-100 之后又陸續(xù)制定了針對離散組件的AEC-Q-101 和針對被動組件的AEC-Q-200 等規(guī)范，以及AEC-Q001/Q002/Q003/Q004 等指導(dǎo)性原則。

AEC-Q100 H為2014年發(fā)布，該規(guī)范包含12個附件、7個群組共 41試驗項目，覆蓋從芯片設(shè)計到晶圓制造再到封裝等流程依次地進(jìn)行：

A 組-加速環(huán)境應(yīng)力試驗；

B組-加速壽命試驗；

C 組-封裝完整性試驗；

D 組-芯片晶圓可靠性試驗；

E 組-電性能驗證試驗；

F 組-缺陷篩選試驗；

G 組-氣密封裝試驗 。 圖1 AEC-Q100 驗證流程 那AEC-Q100 H相較于前一版本（2007年5月發(fā)布）有哪些變化呢？

1.關(guān)注汽車應(yīng)用需求評估產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性

新增1.2.4節(jié)并刪除了AEC-Q100-003《機(jī)器模型 ESD試驗》，刪除了 Q100-006《熱電效應(yīng)引起的寄生柵極泄漏電流試驗》。

新增附錄7中AEC -Q100與任務(wù)剖面的使用 。該附錄旨在提供相關(guān)產(chǎn)品在指定應(yīng)用場景的適應(yīng)性及特殊要求下的任務(wù)剖面信息。采用此方法可以最終明確產(chǎn)品（規(guī)格書）范疇與應(yīng)用（使用條件）范疇之間的可靠性邊界。在原文中對任務(wù)剖面信息做出了完整的解釋，即任務(wù)剖面是指與該場景相關(guān)的熱、電、機(jī)械和其他形式的使用條件下的負(fù)荷信息，例如：壽命評估服役年限、發(fā)動機(jī)工作時間和里程數(shù)等。并對評估任務(wù)剖面的方法做出了具體的解釋。

在附錄7的最后，提供了AEC-Q100應(yīng)力試驗條件和持續(xù)程度的基本計算方法。針對不同的負(fù)荷類型、使用條件、應(yīng)力試驗和應(yīng)力條件，采取不同的加速模型和模型參數(shù)計算得到試驗周期和循環(huán)次數(shù)。并依據(jù)計算結(jié)果規(guī)定了Q100 的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

2.強(qiáng)化通用數(shù)據(jù)使用，完成系列規(guī)格產(chǎn)品的檢測驗證

在規(guī)范的第一部分中，了大量的篇幅來描述通用要求；并在文中使用了強(qiáng)烈推薦這樣的詞語，這說明通用數(shù)據(jù)在新版規(guī)范中占據(jù)了重要地位。

通用數(shù)據(jù)的采用可大大地減少了新器件的驗證周期，同時節(jié)約了大量的人力、物力投入，建議一套規(guī)范的通用數(shù)據(jù)原則是十分必要且必須的。在附錄1中詳細(xì)地描述了如何通過該指導(dǎo)原則，幫助供需雙方使用通用數(shù)據(jù)加速并簡化鑒定檢驗流程，供需雙方可通過此原則來使用通用數(shù)據(jù)并達(dá)成共識的內(nèi)容。

3. 細(xì)化和修訂了試驗要求

新版標(biāo)準(zhǔn)修改了溫度等級和溫度相關(guān)試驗的三溫順序， 且不同等級對應(yīng)的溫度和測試次數(shù)不同。在 H 版對溫度等級的定義中，刪除了 0~70 ℃的等級，并且規(guī)定了在器件測試中與溫度相關(guān)的測試具有先后順序， 例如：高溫工作壽命實驗在FT測試定義中的順序為室溫-低溫-高溫。

隨著無鉛工藝水平的提高和對環(huán)保的日益關(guān)注，新版標(biāo)準(zhǔn)增加了無鉛器件的測試項目。此外在附錄 1 中增加了對產(chǎn)品的定義和內(nèi)容，例如：產(chǎn)品功能、 工作電壓范圍、 溫度范圍和頻率范圍等；修訂了流片工藝和封裝流程等相關(guān)定義和內(nèi)容。

4.加強(qiáng)產(chǎn)品過程控制要求

封裝完整性試驗的接受判據(jù)部分均修訂成 Cpk》1.67， 相較上一版的 1.33更為嚴(yán)格。另外還在附錄中增加了AEC-Q100 應(yīng) 力 試驗 條 件和 持 續(xù) 程 度 的基 本計算方法。研制單位和測試機(jī)構(gòu)可以通過選取不同的模型參數(shù)和加速模型來制定適合自身產(chǎn)品的測試規(guī)范。