目前，隨著消費電子產品，如手機，穿戴產品，AR/VR產品的快速普及，電子產品正向更新、更快、更輕薄小的方向發展，不但便攜，而且功能強大，這就要求在不增加體積和尺寸的情況下，必須走細微密的方向。

細微密的技術趨勢首先推動PCB往高密度發展，其次要求元器件大幅度減少尺寸，推動SIP系統級封裝等超精密技術的研發，進而引發設備，材料都往超細微方向走。我們可以看到，現在手機，手表上最小的元器件是01005，0.35pitch，繼續往更微，更細，更密的方向發展，下一代產品就是008004，即公制0201，03015只是一個過渡產品。0.35pitch的焊盤只有0.2mm，也在繼續向下，裸芯片的貼裝要求0.15pitch，bump焊盤只有0.08mm。半導體封裝與表面貼裝技術的融合已成大勢所趨，傳統的技術區域界限日趨模糊。如此超細密的產品，將給業界帶來一系列的改變，引發封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結構趨勢轉變。

在該趨勢下，比0201器件更小的01005器件和P0.1間距的芯片得到推廣和應用，這意味著SIP系統級封裝的難度將大幅提高。焊盤尺寸和間距的微細化將使錫膏的下錫和焊接難度顯著增加，現用4號，5號，6號粉錫膏在01005器件和P0.1細間距的芯片印刷上將難以滿足以上需求，如何提升品質和提高焊點的可靠性對錫膏應用性能提出了新的要求，新一代更細粉（8號-10號）粉無鉛錫膏的選用將成為行業的趨勢。
時勢造英雄，福英達從1997年成立之初就不斷創新，26年來不斷深耕微電子與半導體封裝領域，榮獲9項授權發明，9項實用新型專利、1項PCT、美國日本專利各授權1件，是國家專精特新小巨人，國家高新技術企業，是工信部電子行業焊錫粉標準制定主導單位。擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料制造商。目前福英達T8以上超微錫膏出貨量已經連續三年國內領先，服務于國內外多家高端用戶。

這里重點介紹下福英達的核心制粉技術，液相成型制粉技術。該技術所生產的中溫超微無鉛錫膏（Fitech sipeior?1550/1565αF）具有優良的工藝性能，已在實際應用中體現出了優異的印刷性，脫模轉印性，形狀和穩定保持性及足量且均勻的印刷量。且長時間印刷后無錫珠，橋連缺陷。還具有穩定的粘度和觸變系數，可連續印刷8小時。有免洗/水基清洗兩種清洗方式，其中可水基清洗無鉛超微錫膏能提供最小70/50μm的錫膏點，提供Low a及ultra low a版本，可穩定用于μBGA預置。

福英達始終不忘創業初心，提前布局超微間距封裝領域，在SIP系統級封裝焊料解決方案中助力國產錫膏突破卡脖子的難題，是國內半導體封裝焊料領域的排頭兵。科技永無止境，在研發的道路上勇攀高峰是福英達的企業精神。福英達將再接再厲，繼續攀登科技的高峰，助力國產錫膏突破卡脖子的難題，推動我國電子錫焊料行業高質量發展。為“中國制造2025”獻上福英達智慧，貢獻福英達方案。

審核編輯：湯梓紅