近日，第五屆硬核芯生態大會暨2023汽車芯片技術創新與應用論壇圓滿落幕。本屆大會匯集半導體全產業鏈的領軍者，廣邀電子制造企業高管、項目負責人、電子工程師、投資者、資深學者與行業大咖同臺演講，為推動中國芯高質量發展貢獻頂尖的思想和智慧。

作為壓軸環節，“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單重磅揭曉。在本次評選中，上海琪埔維半導體有限公司從165家企業、183款產品中脫穎而出，一舉斬獲“2023年度最具創新精神IC設計企業獎”一項大獎。

CHIPWAYS深耕國產汽車半導體領域多年，始終堅持創新是引領企業發展的第一動力，在汽車三電領域核心車規芯片上做出了多項歷史性突破。

CHIPWAYS是一家能夠提供動力電池管理系統（BMS）一站式量產級芯片套片組（包括車規級MCU、車規級多節電池組監控器BMS AFE、車規級數字隔離通訊接口芯片等）的車規芯片設計公司，2023年，在電機領域，CHIPWAYS率先研發出混合工藝電機驅動控制單芯片，該芯片集成電源芯片、電機預驅和LIN收發器，內置電機核心算法，滿足汽車智能電機控制應用。

在電池領域，CHIPWAYS XL88xx系列芯片成為我國業內率先通過ISO 26262 ASIL D產品認證的車規級BMS AFE芯片，該芯片支持4~18串電池采樣，兼具高精度、高安全和低功耗的特點，為動力電池管理保駕護航。

此次榮獲硬核芯“最具創新精神IC設計企業獎”，代表了業內對CHIPWAYS研發實力和研發成果的認可。

CHIPWAYS在未來將繼續發揮多年來在車規半導體領域積累的核心能力，以創新為引擎，驅動企業高質量發展，用卓越產品和服務，為我國汽車電子產業貢獻自身力量。

審核編輯：劉清