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AMD:移動平臺Ryzen APU也將受益于Chiplet結構

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-10-30 09:37 ? 次閱讀

amd表示,正在考慮在萊森apu筆記本電腦上采用芯片組設計,但費用和電力消耗是主要障礙。對于不太了解的人來說,小芯片組(Chiplet)是將不同的芯片集成到一個封裝中,連接系統(tǒng),從而實現(xiàn)“工藝縮減”。多個芯片組可以使用相同或不同的內(nèi)核ip,也可以混合配對設計以提供最適合特定領域產(chǎn)品的性能。

Chiplet設計現(xiàn)在可以與傳統(tǒng)的單片處理器布局媲美或超越,而芯片組設計則與多年來業(yè)界使用的芯片組概念截然相反。然而,當芯片組設計在高端領域逐漸減少時,amd仍然認為芯片組在主要的筆記本計算領域很有用,并推出了Ryzen APU系列。

amd表示,考慮在主要的Ryzen APU采用chiplet方式,但由于設計上的局限性,尚未做出決定。Chiplet設置雖然具有縮小單一節(jié)點、符合特定工作量的容量、節(jié)省費用等多種優(yōu)點,但不足以維持電力效率。amd副總裁兼客戶端頻道總管經(jīng)理David Afee在韓國舉行的問答會議上強調了這一點,并主張現(xiàn)在是將芯片設計改為能源效率高的芯片的最佳時機。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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