10月28日，杭州萬(wàn)高成功獲得“2023年度浙江省科技小巨人企業(yè)”認(rèn)定?！翱萍夹【奕似髽I(yè)”具備創(chuàng)新能力強(qiáng)、成長(zhǎng)速度快、發(fā)展?jié)摿Υ蟮忍匦?，能在高新技術(shù)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮龍頭企業(yè)牽引作用。作為浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“核心鏈”企業(yè)，杭州萬(wàn)高多年來(lái)始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動(dòng)，充分展現(xiàn)出“科技小巨人企業(yè)”的高水平創(chuàng)新能力和綜合實(shí)力。

經(jīng)過(guò)17年的發(fā)展，杭州萬(wàn)高已打造出一支綜合素質(zhì)高、研發(fā)能力強(qiáng)的專業(yè)集成電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、浙江省知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)等資質(zhì)認(rèn)定，并建成浙江省能源物聯(lián)網(wǎng)智能量測(cè)芯片重點(diǎn)企業(yè)研究院、省級(jí)高新技術(shù)企業(yè)研究開發(fā)中心等創(chuàng)新平臺(tái)。

依托于完善的科研平臺(tái)載體，杭州萬(wàn)高組織開展了芯片可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)、高端設(shè)計(jì)平臺(tái)等多項(xiàng)前沿技術(shù)研究，并在低功耗高精度模擬電路設(shè)計(jì)、MCU設(shè)計(jì)、計(jì)量算法和高可靠性設(shè)計(jì)等領(lǐng)域取得近300項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，榮獲了日內(nèi)瓦國(guó)際發(fā)明展金獎(jiǎng)、中國(guó)專利銀獎(jiǎng)、中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)（4次）和浙江省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)等超過(guò)70項(xiàng)國(guó)際級(jí)、國(guó)家級(jí)、省部級(jí)和行業(yè)級(jí)榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)。同時(shí)，杭州萬(wàn)高積極響應(yīng)國(guó)家“一帶一路”倡議，各類產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于印尼、孟加拉和巴基斯坦等超過(guò)50個(gè)“一帶一路”國(guó)家，并深入?yún)⑴c全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，將各類產(chǎn)品拓展至海外近100個(gè)國(guó)家和地區(qū)，服務(wù)全球近600家終端客戶。

未來(lái)，杭州萬(wàn)高將始終堅(jiān)持創(chuàng)新引領(lǐng)，不斷增強(qiáng)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)為實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)新突破和集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展匯聚澎湃動(dòng)能，有效帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展，為構(gòu)建新型電力系統(tǒng)、加快能源互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)貢獻(xiàn)更大力量！

審核編輯：劉清