環(huán)球晶董事長徐秀蘭10月26日表示，她2年前錯估了客戶對8英寸碳化硅（SiC）需求，現在情況超出預期，她強調環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產能建設，預估明年將送樣給需要8英寸基板的客戶進行認證，并于2025年量產。

徐秀蘭稱，環(huán)球晶設定了6英寸和8英寸年產100萬片目標，初期會以6英寸為主，但明年8英寸基板經客戶完成認證后，2025年將快速增長；預估到2026年，8英寸比重將超越6英寸，超過產能的一半。

在展會中，環(huán)球晶展出了大型化及薄化兩大技術。大型化上，環(huán)球晶通過自行研發(fā)，8英寸碳化硅基板良率已突破50%；在薄化方面，環(huán)球晶展出已在6英寸量產的基板，展出薄度僅90um（微米）的碳化硅基板。

徐秀蘭表示，目前環(huán)球晶碳化硅基板主要生產據點在中國臺灣，未來碳化硅磊晶將會在美國廠生產，一定會再拓展二個基板廠、兩個磊晶廠；此外為擴充產能，新增的基板廠或磊晶廠可能在意大利或日本建設。

業(yè)績方面，環(huán)球晶二季度營收179億元新臺幣，環(huán)比減3.87%，同比增2.03%；2023年上半年累計營收365.1億元新臺幣，同比增長7.88%，創(chuàng)歷年同期新高。

環(huán)球晶表示，由于終端市場需求尚不明朗，因此下半年環(huán)球晶將持續(xù)謹慎觀察產業(yè)動態(tài)，以完整的產品類別、廣泛的終端應用和遍布全球的運營，提高韌性。

審核編輯：劉清