NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設(shè)計提升效能和效率,但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn),能否在超級計算機(jī)和 AI 市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢?
Blackwell GB100 GPU 芯片堆疊設(shè)計
NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 據(jù)傳將采用芯片堆棧 (chiplet) 設(shè)計,這是該公司首次在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域使用這種先進(jìn)技術(shù),芯片堆棧設(shè)計可以提升效能和效率,但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn),NVIDIA 能否在超級計算機(jī)和 AI 市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢?
段落大綱
Blackwell GB100 GPU 芯片堆疊設(shè)計
晶片堆疊設(shè)計優(yōu)缺點
NVIDIA 的芯片堆疊之路
NVIDIA 的芯片堆棧之戰(zhàn)
晶片堆疊設(shè)計優(yōu)缺點
芯片堆棧設(shè)計是將多個小型芯片組合成一個大型芯片的技術(shù),可以減少制造成本和功耗,同時提高性能和可擴(kuò)展性。
然而,芯片堆疊設(shè)計也有其缺點,例如需要更復(fù)雜的封裝技術(shù)、更高的互連延遲和更多的散熱問題解決等等。
該技術(shù)就現(xiàn)在這個時點來說已不是新聞,AMD 和Intel 都已經(jīng)在其多款處理器系列產(chǎn)品中使用芯片堆疊設(shè)計,他們都利用芯片堆棧設(shè)計優(yōu)勢,提供更高核心數(shù)量、更低功耗和更靈活架構(gòu)設(shè)計。
NVIDIA 的芯片堆疊之路
NVIDIA 一直以來都是使用單一大型芯片 (monolithic) 設(shè)計的 GPU 廠商,其產(chǎn)品如 Ada Lovelace 和 Hopper 系列都再再證明即便不使用芯片堆疊技術(shù),也能展現(xiàn)極高的性能和效率,當(dāng)然這同時也為公司本身帶來極高利潤。但隨著技術(shù)的發(fā)展和市場的競爭,NVIDIA 也意識到單一大型芯片設(shè)計的局限性,因此開始了對芯片堆疊設(shè)計的探索。
根據(jù)知名爆料者Kopite7kimi的最新消息,NVIDIA下世代Blackwell GB100傳將采用芯片堆疊設(shè)計,這是該公司首次在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域使用這種先進(jìn)的技術(shù),目前預(yù)期Blackwell GB100 GPU將在2024年發(fā)布,主要針對超級計算機(jī)和AI客戶。
Kopite7kimi 還透露了一些關(guān)于 Blackwell GB100 GPU 的架構(gòu)細(xì)節(jié),例如其單位結(jié)構(gòu) (如 GPCs 或 TPCs) 的數(shù)量并沒有明顯增加,但其內(nèi)部結(jié)構(gòu) (如 SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT) 有顯著變化。此外,他還表示 NVIDIA 目前正在評估三星的 3GAA (3nm) 制程,但他認(rèn)為 NVIDIa 不太可能改變其對臺積電的忠誠度。
另外,NVIDIA當(dāng)前可能也不會將芯片堆疊技術(shù)同步應(yīng)用到下世代的 Ada-Next 游戲顯卡陣容中,由于 AI 和超級運(yùn)算相關(guān)領(lǐng)域?qū)τ谛艿淖非蟾螅虼?NV 較有可能先將堆疊技術(shù)應(yīng)用在 AI 加速器上。
NVIDIA 的芯片堆棧之戰(zhàn)
然而,老黃的芯片堆疊之路可能不會一帆風(fēng)順,還需要面對許多挑戰(zhàn)和競爭。
首先,NVIDIA需要找到合適的封裝技術(shù)來實現(xiàn)其芯片堆疊設(shè)計,目前最先進(jìn)的封裝技術(shù)是臺積電的CoWoS,但AMD和Intel也都在爭奪這項技術(shù)的使用權(quán)。
其次,NVIDIA需要解決芯片堆疊設(shè)計帶來的互連延遲和散熱問題,這些問題可能會影響其 GPU 的性能和穩(wěn)定性。
最后,NVIDIA需要與AMD和Intel在超級計算機(jī)和AI市場展開激烈的競爭,這些市場對GPU的需求和標(biāo)準(zhǔn)都非常高。
NVIDIA 的芯片堆棧之戰(zhàn)將是一場充滿挑戰(zhàn)和機(jī)會的戰(zhàn)爭,這可能也會影響英偉達(dá)在未來幾年的地位和發(fā)展。
如果 NVIDIA 能夠成功地推出其首款芯片堆疊 GPU,并且保持其在性能和效率上的優(yōu)勢,那么它將開啟一個新的 AI 和計算的時代。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:NVIDIA下一代Blackwell GB100將用芯片堆棧設(shè)計,工藝和封裝挑戰(zhàn)如何破?
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