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壓延銅與電解銅工藝介紹

CHANBAEK ? 來源:硬件工程師技術干貨 ? 作者:硬件工程師技術干 ? 2023-10-23 16:50 ? 次閱讀

壓延銅工藝

壓延銅箔(Rolled Copper Foil,RA)是將銅板經過多次重復輥軋而制成的原箔(也叫毛箔),根據要求進行粗化處理。壓延銅箔使用物理鍛造法制造的原箔通常具有更好的物理性能,在銅純度、強度、韌性、延展性等指標上優于電解銅箔。

壓延銅箔的薄度與寬度會受到軋輥尺寸的限制,對設備的要求較高、工藝復雜,生產成本高。由于壓延銅箔加工工藝的限制,其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求,所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用很少。壓延銅也有自己的優勢,由于壓延銅箔耐折性和彈性系數大于電解銅箔,故適用于柔性覆銅箔板上,抗彎折能力強。

電解銅工藝

電解銅箔(Electrode Posited copper)是將銅溶解制成溶液,再在專用的電解設備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下,電沉積而制成原箔,然后根據要求對原箔進行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理。

電解銅箔不同于壓延銅箔,電解銅箔兩面表面結晶形態不同,緊貼陰極輥的一面比較光滑,稱為光面;另一面呈現凹凸形狀的結晶組織結構,比較粗糙,稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區別。由于電解銅箔屬柱狀結晶組織結構,強度韌性等性能要遜于壓延銅箔,所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產,進而制成剛性印制板。電解法由于其成本、工藝等優勢成為國內外銅箔生產的主流工藝,國內絕大多數銅箔生產企業也采用電解法。它的特點是:導電性強,但耐彎折度相對較弱,電解銅分子比較疏松,易斷。

介紹一下FPC工藝

有膠電解銅、有膠壓延銅

由銅箔、PI薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板。通俗地說就是把PI薄膜涂上膠再與銅箔粘結在一起。

無膠電解銅、無膠壓延銅

一種是以PI薄膜為載體,在其表面浸鍍電解銅箔,這種工藝稱為無膠電解銅,另一種無膠做法是用電解銅箔/壓延銅箔為載體,在銅箔表面涂覆液態PI,再固化。

從FPC的抗彎折性來看,在相同銅箔厚度的情況下,通常彎折壽命: 有膠電解銅<無膠電解銅<有膠壓延銅<無膠壓延銅,我公司一般情況下,綜合衡量成本等因素,采用無膠電解銅工藝。

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