金手指是一種常見的電子元器件，用于連接電子設(shè)備的電路板和其他電子設(shè)備。它具有高精度、高可靠性和高穩(wěn)定性等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于電子、通訊、計算機(jī)、汽車等行業(yè)。

隨著電子科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，對金手指的性能要求以及尺寸要求也越來越高。因此，便需要對金手指的各部位進(jìn)行高精度測量，把控產(chǎn)品質(zhì)量，提升產(chǎn)品性能，減少客訴。

金手指的結(jié)構(gòu)組成

金手指通常由金屬材料制成，具有細(xì)長的形狀，類似于手指，在電子領(lǐng)域中扮演著重要的角色，通過金屬接觸來實現(xiàn)電路連接，可以可靠地進(jìn)行電流傳輸，確保設(shè)備的正常運行。金手指主要由彈片和基座兩部分組成。彈片通常由彈性金屬材料如磷青銅、銅合金等制成，具有一定的壓縮性和彈性，可以適應(yīng)不同的連接環(huán)境和壓力。基座通常由金屬或塑料材料制成，用于固定彈片和連接器。

金手指的功能用途

金手指廣泛應(yīng)用于電子、通訊、計算機(jī)、汽車等行業(yè)。

• 在電子行業(yè)中，金手指用于連接電路板和其他電子設(shè)備，實現(xiàn)信號和電路的傳輸控制，確保設(shè)備正常運行。在電視、手機(jī)、電腦等設(shè)備中，金手指連接器可以將音頻和視頻信號傳輸?shù)斤@示屏或揚聲器，實現(xiàn)音視頻播放功能。
• 在通信行業(yè)中，金手指用于連接天線和電路板，實現(xiàn)無線信號的傳輸和接收。
• 在計算機(jī)設(shè)備中，金手指用于連接硬盤和主板，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的讀寫和存儲。
• 在汽車設(shè)備中，金手指用于連接電子控制模塊和傳感器，實現(xiàn)汽車的控制和監(jiān)測。

金手指的檢測需求

金手指有眾多金黃色的導(dǎo)電彈片，不同應(yīng)用、不同產(chǎn)品對金手指彈片的材料、數(shù)量、接觸面積、高度、鍍層厚度等也有不同的要求，因此需要對金手指彈片進(jìn)行精密測量，從而檢測金手指是否符合設(shè)計要求。

• 尺寸測量：測量金手指彈片的長度、寬度、高度等尺寸參數(shù)，確保其符合設(shè)計要求。其中，金手指彈片高度的精度對金手指的連接和穩(wěn)定性具有重要影響。如果彈片高度不準(zhǔn)確，可能會導(dǎo)致連接不良、信號干擾等問題，從而影響設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。
• 表面粗糙度測量：測量金手指彈片的表面粗糙度，以確保其與其他設(shè)備的接觸質(zhì)量。
• 導(dǎo)電層厚度測量：測量金手指彈片導(dǎo)電層（如金屬鍍層）的厚度，以確保其導(dǎo)電性能和耐腐蝕性能。

金手指彈片高度檢測案例

近期，某企業(yè)希望能夠檢測金手指彈片到基準(zhǔn)面的距離高度，以此控制產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，減少客訴。優(yōu)可測工程師收到客戶檢測需求后，選用3D線激光測量儀AR-7020制作測量方案，部分測量效果圖如下：

測量完成后，軟件可對測量結(jié)果進(jìn)行分析和處理，以確定金手指彈片高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。同時具備統(tǒng)計分析功能，如計算平均值和標(biāo)準(zhǔn)偏差等數(shù)值，來評估測量結(jié)果的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

客戶收到檢測報告后，對3D線激光測量儀掃描出來產(chǎn)品圖像的精細(xì)程度、直觀精確得出所需的彈片高度數(shù)值表示非常滿意。

3D線激光測量儀AR-7000系列是基于激光技術(shù)的非接觸式測量設(shè)備，可以對樣品的輪廓檢測、缺陷檢測、平面度、平整度、高度差等的檢測。

采用了3840點，可以精細(xì)地呈現(xiàn)產(chǎn)品形貌，大幅提升圖像質(zhì)量和精細(xì)程度。

同時，擁有強(qiáng)大的軟件功能，具備各種3D檢測工具和算法；還可進(jìn)行多頭拼接，滿足多種不同的拼接場景需求。