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和碩首次參加展OCP 峰會,將發(fā)布多項(xiàng)AI合作項(xiàng)目產(chǎn)品

百能云芯電子元器件 ? 來源: 百能云芯電子元器件 ? 作者: 百能云芯電子元器 ? 2023-10-17 11:40 ? 次閱讀

電子代工大廠和碩聯(lián)合科技宣布,將參與今年的OCP 全球峰會 (OCP Global Summit),展示與英偉達(dá) (NVIDIA) 合作成果,包含使用英偉達(dá) GH200 Grace Hopper 超級芯片的 MGX AI 服務(wù)器,以及搭載 A100、L40 等服務(wù)器產(chǎn)品

OCP 峰會于 10 月 17 日至 19 日在美國加利福尼亞州圣荷西市舉行,這也是和碩首次參與,除了英偉達(dá)外,和碩也與超微(AMD)、Ampere Computing 和英特爾 (Intel) 等展開合作,共同開發(fā) AI 和高性能運(yùn)算服務(wù)器產(chǎn)品。

和碩表示,通過開放的機(jī)制分享產(chǎn)品規(guī)格,與OCP 社區(qū)成員共同在云計(jì)算和服務(wù)器領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,特別是在 AI 加速領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。產(chǎn)品將著重于可升級性 (Upgradability)、可擴(kuò)展性 (Scalability)、高性能運(yùn)算(High-efficiency computing) 和加速運(yùn)算 (Accelerated computing),與全球可持續(xù)發(fā)展 (Sustainability) 趨勢相一致。

此次和碩在OCP 展出采用 NVIDIA MGX 2U 機(jī)箱設(shè)計(jì)的 AI 服務(wù)器,配備 NVIDIA GH200 Grace Hopper 超級芯片,適用于運(yùn)行在數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)上的大規(guī)模AI 和高性能運(yùn)算 (HPC),可處理高達(dá) TB 計(jì)算等級的數(shù)據(jù)。

該服務(wù)器結(jié)合了NVIDIA BlueField-3 DPU 以建立軟件定義和軟件加速的云基礎(chǔ)設(shè)施,該系統(tǒng)已經(jīng)通過NVIDIA AI Enterprise 軟件平臺的認(rèn)證,能提供企業(yè)級的安全性和穩(wěn)定性,同時(shí)支持生成式人工智能(Generative AI)工作負(fù)載。

另外,和碩也同步展出搭載Ampere Arm 處理器的 AI 服務(wù)器,可支持 4 個(gè) NVIDIA A100 Tensor Core 顯卡、 以及使用 AMD Genoa 處理器的高性能服務(wù)器,還有采用 Intel Eagle Stream 平臺之云存儲服務(wù)器、通用服務(wù)器等產(chǎn)品。

*免責(zé)聲明:文章來源于網(wǎng)絡(luò),如有爭議,請聯(lián)系客服。

審核編輯 黃宇

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