眾所周知，為了加強PCB板的可靠性和使用壽命，很多電子工程師會選擇電鍍鎳，在銅層上覆蓋第一層保護性鎳層，加強電路本身的耐腐蝕性和導電性，但在使用過程中可能會出現各種問題，導致PCB質量大減，那么如何處理？

1、電鍍鎳為什么出現問題？

電鍍鎳，出現問題可能是有很多種。

首先，鎳具有極高的化學特性，可在極端環境中發生自溶解現象，導致鎳層脫落。其次，電鍍鎳過程中的電流、電壓、溫度等參數控制不當，可能導致鎳層出現針孔、粗糙、剝離等問題。此外，PCB板材的表面處理不當、前處理不干凈，也可能引起電鍍鎳質量問題。

2、如何補救電鍍鎳問題？

針對上述問題，可采取多種措施補救。

首先，先對PCB板進行表面處理，提高板材表面的粗糙度，增強鎳層的附著力。其次，優化電鍍鎳的工藝參數，如電流密度、電解液濃度、溫度和攪拌速度等，以此提高鎳層的質量。此外，定期檢查和維護電鍍設備，確保設備運行性能最大化。

3、注意事項及技術細節

在補救過程中也要注意很多地方。

首先選擇附著力強的鎳層材料，如高硫鎳或鎳鎢合金，以增強鎳層與PCB板材的結合力。其次，采用先進的表面處理技術，如化學鍍、浸金等，以改善PCB板材的表面狀態，減少雜質和孔洞。最后，制定嚴格的電鍍工藝操作規程，控制好電流、電壓、溫度等參數，以保證電鍍鎳層的均勻性和致密性。