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SiGe HBT芯片在成像方面的應用簡析

弘模半導體 ? 來源:弘模半導體 ? 2023-10-08 11:26 ? 次閱讀

在上一篇微信文章“SiGe HBT 技術和應用的未來” 中,我們從工藝層面詳細對比III-V工藝,以及純先進CMOS節點的區別,從而了解SiGe HBT工藝的特殊之處,同時也簡單描述了SiGe HBT工藝可能的應用方向,在本篇文章中,我們重點介紹在歐盟項目Dotseven中孵化出來的一些實際應用,也展示合作伙伴使用SiGe HBT芯片做的終端產品,供大家參考。

基于計算機斷層掃描原理的三維太赫茲成像(太赫茲 CT)是可能探索的新興應用之一,太赫茲輻射是非電離的,因此不需要專門的安全措施,太赫茲 CT 代表了一個有趣的 X 射線技術的替代品,可用于低成本的工業質量控制。比如圖1,物體到雷達的距離為780mm時接收到的紙板上對應的兩個橫向位置的現有和丟失的藥片。可以注意到,因為毫米波雷達有足夠的分辨率,信號返回可以識別鋁箔蓋密封的位置,塑料空腔,最終可以檢測到丟失的藥片。相應掃描對象的三維表面重建(峰值搜索算法)可以在圖2中獲得:

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Fig.13-D imaging experiment with the implemented radar module. Cardboard box with a blister pack of drugs with two missing tablets as the scanned object. 2-D scan of the normalized power received for an object-to-radar distance of 780 mm(X,Y)

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fig.23-D surface reconstruction of the object from Fig. 1after a peak-searchalgorithm.

在太赫茲3D醫療成像領域,基于SiGe HBT工藝芯片的系統也已經實現了在490 GHz時高達60 dB的動態范圍,這對于后期的大規模量產提供了良好的開端。

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Fig .3Illustration of the THz-CT scanner. The system comprises a 490 GHz SiGeHBT source, an NMOS detector, and an optical train based on four f# = 2, 50 mm PTFElenses. The object is rotated (φ) and stepped in the 2D object plane (y,z).

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Fig. 4 Photograph of the THz-CT scanner.

通過物體的信息是沿著y軸測量的,并且對于不同的投影角度形成物體的正弦圖。此步驟沿z軸重復,并在濾波后的反投影算法實行全3D重建。為了便于在多個投影角度和位置進行測量,物體的位置由計算機控制x × y × ?的步進電機控制。對于每個位置信息,檢測器輸出信號用數據系統采集。

下圖3D掃描采用的是更接近大規模市場化的120GHz FMCW收發,20GHz帶寬的毫米波雷達芯片(TRA_120_045),安裝在x-y-z電機上可掃描300x300mm的平移臺。結合定制設計的可互換光學元件,可實現對比較厚的樣本(z 方向),獲得低至1.8mm的空間分辨率(x-y),并且在較長的工作距離下(150mm)。雷達信號處理算法允許超過60dB的動態,單次測量在100ms范圍內, 通過專屬的軟件,掃描并獲得可視化海量3D數據。

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如果你對毫米波雷達成像的應用感興趣,可以考慮合作伙伴的24-300GHz的毫米波雷達開發板,具體信息可以參考先前微信熱點文章或者文末的閱讀原文

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關于產品信息更新,大家可以參考下圖:TR2_120_017 是1發2收的芯片(120GHz), TRX_120_067, TRX_120_089是原先TRX_120_001的替代。089相比067在封裝和天線上有更多創新。最近,關注300GHz芯片的客戶日漸多起來,合作伙伴也會有更新的300GHz芯片,型號:TRA_300_080, 主要區別在功率方面有所增強,敬請期待。如果你想了解最新一手芯片信息請關注公眾號,有預訂或者購買意向的客戶,可以聯系我們,請發郵件至info@xmodtech.cn 。

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毫米波雷達成像的應用方向非常多,也等待著大家一起來挖掘。當然SiGe HBT芯片不僅用于成像應用,通訊,雷達等等各行各業都會用到。XMOD作為參與過歐盟項目的成員,更多關心SiGe HBT 芯片在中高端產業的應用和落地,也希望項目中的更多其他合作伙伴為您帶來更多有用的參考信息。關于如何讓國內FAB擁有先進的SiGe HBT工藝以及整個產業鏈,作為MOS-AK器件模型國際會議國內的窗口,XMOD也正在努力把歐盟10多年的SiGe HBT相關項目積累的整個產業鏈信息,打算通過MOS-AK會議展示給大家。





審核編輯:劉清

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原文標題:SiGe HBT 芯片在成像方面的應用

文章出處:【微信號:弘模半導體,微信公眾號:弘模半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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