會議時間：2023年10月20日

會議地點：蘇州萬怡酒店多功能廳2+3

隨著云計算、大數據、人工智能、5G+等信息通信技術的快速發展背景下，“算力網絡”成為了是新一代的熱詞。半導體和芯片技術的發展各種智能設備已經逐漸滲入了我們的生活，小至電子表、手機，大到電腦、服務器，甚至超級計算機里到處充斥著數據交互與處理。算力網絡時代已經到來。

本次研討會將著眼于算力時代背景下基礎算力設施建設技術與5.5G相關技術發展趨勢及測試挑戰，研討會邀請行業專家，期待在蘇州與大家展開技術交流。

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新品 Infiniium 系列

實時示波器UXR-B展示

PCIe5.0協議分析儀展示

話題預覽

高算力芯片——PCIe/CXL/UCIe/DDR測試概覽

最近幾年來，人工智能、高性能計算和大數據處理等領域快速發展，催生了如CXL等緩存一致性總線，UCIe等標準Chiplet接口總線，作為高性能計算的底層核心總線PCIe 已經發展到第6代，和PCIe 5.0比較，發生了多種重大變革。本專題將會圍繞PCIe/CXL/UCIe/DDR相關技術的發展趨勢及現狀展開討論

800G時代下LPO及CPO發展趨勢與測試挑戰

高性能AI計算對于對于數據搬移的時延極其敏感，大量的高速數據傳輸和交換也產生了巨大的能耗和散熱挑戰，因此，新的互聯技術如Optical I/O、線性可插拔模塊LPO、光電聯合封裝CPO等技術持續引起產業界密切關注。本專題將介紹未來1.6T接口的關鍵Serdes互聯技術及測試、LPO技術的挑戰及驗證方法、高密度CPO接口的測試方法等。

下一代無線技術UWB和Wi-Fi6/6E/7測試解決方案：

UWB和Wi-Fi6/6E/7等最新一代無線網絡技術的逐步演進，為我們的數字化世界提供了更快速、可靠和安全的無線連接。新技術的引入使我們面臨新的挑戰，也對測試設備提出了更高的要求。本次演講將介紹是德科技在UWB和Wi-Fi領域最新的測試解決方案，助力客戶實現各種場景的測試需求。

算力芯片新機遇——第三代半導體動靜態測試解決方案

隨著5G通信生態、AIGC、云計算、大數據等新興技術的快速發展，高速、高效、高能的半導體器件需求將日益增加，第三代半導體材料憑借其優越性、實用性和戰略性成為數據中心、集成電路、5G基站、PD快充等領域發展的新機遇。本專題講圍繞第三道半導體材料發展現狀及動靜態功率器件的測試方案展開討論。

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禮品：

按摩儀

定制水杯

雨傘套裝

樂扣保溫杯

小米小背包

* 禮品圖片僅供參考，請以實物為準。

是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創新者，助力他們將改變世界的技術帶入生活。作為一家標準普爾 500 指數公司，我們提供先進的設計、仿真和測試解決方案，旨在幫助工程師在整個產品生命周期中更快地完成開發和部署，同時控制好風險。我們的客戶遍及全球通信、工業自動化、航空航天與國防、汽車、半導體和通用電子等市場。我們與客戶攜手，加速創新，創造一個安全互聯的世界。了解更多信息，請訪問是德科技官網 www.keysight.com.cn。

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