2023琴珠澳集成電路產業促進峰會以“芯機遇·新未來”為主題，聚焦中國集成電路產業的技術創新與產品突破，旨在共同探討集成電路產業在新形勢下的挑戰與機遇。

9月20日下午，大會同期舉辦的“中國芯”優秀產品征集結果在峰會現場隆重揭曉，時擎科技旗下RISC-V架構高性能DSP處理器芯片榮獲“中國芯”優秀技術創新產品獎。

時擎科技于欣（右三）上臺領獎

時擎科技是國內最早從事RISC-V內核和芯片研發的團隊之一，充分發揮RISC-V指令架構開發、精簡、可擴展、模塊化的特點，所研發的RISC-V架構高性能DSP處理器芯片是一款面向工業物聯網應用的高集成度、高性能、低功耗的DSP芯片，可以應用于各種音視頻、工業控制應用及各種工業物聯網場景。

在大會期間，時擎科技也受邀在會場設立展臺，向與會者展示了其獲獎芯片和相關介紹。

獲獎產品受邀現場展示

關于“中國芯”

“中國芯”優秀獎評選活動至今已連續開展18年，被譽為集成電路產品和技術發展的“風向標”，旨在對國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新的成果進行表彰，發揮示范效應，影響和帶動行業發展，是國內集成電路領域極具影響力和權威性的獎項之一。

本屆“中國芯”優秀產品共征集到來自285家芯片企業，累計398款芯片產品的報名材料，均為歷史新高。