RK3588 VDD_LOGIC電源PCB設(shè)計(jì)

1、VDD_LOGIC的覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠?qū)挘窂讲荒鼙贿^(guò)孔分割太嚴(yán)重，必須計(jì)算有效線寬，確認(rèn)連接到CPU每個(gè)電源PIN腳路徑都足夠。

2、如圖1所示，原理圖上靠近RK3588的VDD_LOGIC電源管腳綠線以內(nèi)的去耦電容務(wù)必放在對(duì)應(yīng)的電源管腳背面，電容的GND管腳盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如圖2所示。其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并擺放在電源分割來(lái)源的路徑上。

3、RK3588芯片VDD_LOGIC的電源管腳，每個(gè)管腳需要對(duì)應(yīng)一個(gè)過(guò)孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如圖3所示，建議走線線寬10mil。

圖1 RK3588 芯片VDD_LOGIC的原理圖電源管腳去耦電容

圖2 VDD_LOGIC背面去耦電容放置

圖3 VDD_LOGIC“井”字形鏈接

4、VDD_LOGIC電源在CPU區(qū)域線寬不得小于120mil，外圍區(qū)域?qū)挾炔恍∮?00mil，盡量采用覆銅方式，降低走線帶來(lái)壓降（其它信號(hào)換層過(guò)孔請(qǐng)不要隨意放置，必須規(guī)則放置，盡量騰出空間走電源，也有利于地層的覆銅），如圖4所示。

5、VDD_LOGIC的電源在外圍換層時(shí)，要盡可能的多打電源過(guò)孔（8個(gè)以上10-20mil的過(guò)孔），降低換層過(guò)孔帶來(lái)的壓降；去耦電容的GND過(guò)孔要跟它的電源過(guò)孔數(shù)量保持一致，否則會(huì)大大降低電容作用，如圖5所示。

圖4 VDD_LOGIC電源層覆銅

圖5 VDD_LOGIC芯片底下電源換層覆銅

6、電源過(guò)孔40mil范圍(過(guò)孔中心到過(guò)孔中心間距)內(nèi)的GND過(guò)孔數(shù)量，建議≧11個(gè)，如圖6所示。

圖6LOGIC 電源地過(guò)孔放置圖