9月20日，2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海隆重舉行。芯華章高性能硬件仿真系統樺敏 HuaEmu E1，在眾多參評EDA工具中脫穎而出，榮膺“中國芯”優秀支撐服務產品獎。這也是芯華章連續第二年入選“中國芯”獎項評選，凸顯了在數字驗證領域的領先技術實力。

成立以來，芯華章深耕數字驗證領域，打造十余款自主驗證工具及行業解決方案，涵蓋數字前端、數字后端、數模混合以及系統級驗證多個領域，填補多項國內EDA工具應用空白，已申請自主專利逾160件，服務芯片設計及系統級用戶近百家，成為國產EDA攻堅“卡脖子”環節的中堅力量。

在20日下午舉行的高峰論壇上，由院士領銜，多位業內專家齊聚一堂，為中國半導體產業發展建言獻策。芯華章對于產業發展的貢獻獲得“中國芯”組委會高度認可，本次受邀作為“中國芯”獲獎企業代表，由芯華章首席市場戰略官謝仲輝發表主題演講，面向與會的數百位專家學者、政府領導及產業代表，結合芯華章的實踐探索，就系統級設計及驗證挑戰、未來發展趨勢等發表洞見。

面對當前復雜困難的國際科技競爭局勢與日新月異的數字應用場景，如何通過新一代的EDA工具，來實現從芯片到系統的敏捷創新呢？

“EDA是系統級創新的重要支撐。”謝仲輝指出，系統定義芯片的時代已經來臨，由此對驗證工具在容量、性能、調試性等方方面面都提出了更高的要求。無論是芯片還是系統公司，都希望盡快盡早完成更充分的系統級驗證，“這需要EDA產業提出創新方案，讓設計和驗證都更加敏捷，滿足產品高質量和縮短上市周期兩方面的要求。” 謝仲輝表示，“以敏捷驗證為目標，我們從底層架構到解決方案都做了很多創新，幫助客戶進行高效率、高效益的低成本迭代，能提早做系統級驗證。針對自動駕駛系統、AI、GPU、高性能CPU等復雜應用場景，芯華章都打磨了客制化的解決方案。

通過賦能算法和架構創新，實現更好的軟硬件協同，全面提升系統的功耗、性能及安全表現。” 芯華章也積極通過打造更有針對性的EDA解決方案，幫助整車廠在更早的階段跟芯片設計公司進行結合，節省成本的同時，縮短新產品上市時間。

此次獲獎的HuaEmu E1，是經過中國通信學會官方認可的“中國第一臺驗證規模超百億門的硬件仿真系統”。該系統在研發過程中，攻克了多項技術難題，實現了從底層架構、算法到軟硬協同、工程實現的復雜系統設計。在實際應用中，HuaEmu E1已成功應用于清微智能、涌現科技等多個項目中，得到了行業的認可。

演講中，謝仲輝還詳細介紹了大量芯華章工具在客戶實際服務案例中的應用情況，展示了芯華章數字驗證全流程工具對幫助用戶實現敏捷驗證的創新價值。

謝仲輝談到，“在基于經典驗證方法學的基礎上，芯華章結合了新的算法與架構，融入分布式、并行化的技術路徑，相較傳統的驗證工具，在性能、調試、驗證規模等多個方面都展現了更強的市場競爭力。在某客戶超過1萬個的Test Case中，芯華章GalaxSim在80%的子系統模塊驗證中，都展示了超過國外主要競爭對手的性能表現。”

在推動敏捷驗證、賦能用戶高效創新的路上，芯華章不斷取得新的突破。9月18日，在首屆IDAS設計自動化產業峰會上，芯華章發布首款自主研發的數字全流程等價性驗證系統穹鵬GalaxEC，打通了從系統到數字后端的全流程驗證，進一步完善了自身豐富的系統級驗證產品組合，也為向客戶提供更全面的敏捷驗證支持邁出堅實的一步。

未來，隨著以系統級場景為代表的數字化需求迸發，EDA作為底層賦能工具必將扮演更重要的角色。芯華章將緊握歷史與產業發展機遇，繼續深耕芯片和系統級驗證領域，以敏捷驗證為我國數字產業高質量發展注入強大動能。

關于“中國芯”

“中國芯”優秀獎評選活動至今已連續開展18年，是國內集成電路領域極具影響力和權威性的獎項之一，旨在對國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新的成果進行表彰，發揮示范效應，影響和帶動行業發展。本屆共征集到來自285家企業、累計398款產品的報名材料，均創下歷史新高。

審核編輯：劉清