半導體芯科技編譯

新的解決方案支持提高電源性能和效率、安全性和連接性的需求。

在其年度技術峰會上，格芯（Global Foundries）宣布了其兩個技術平臺的進展，將支持自動駕駛、互聯和電動汽車所需技術不斷增長的需求。

40ESF3 AutoPro175技術將成為格芯現有AutoPro?平臺的一部分，該平臺為格芯的汽車客戶提供廣泛的技術解決方案和制造服務，最大限度地減少認證工作并加快上市時間。該技術的結溫為175°C，適合在極端溫度下管理車輛的關鍵功能。

羅伯特·博世有限公司汽車電子執行副總裁Jens Fabrowsky表示：“通過在格芯AutoPro平臺上利用這種40納米技術，博世將繼續構建尖端解決方案，滿足汽車行業對可控且可靠的復雜電子系統軟件定義車輛日益增長的需求。”

此外，格芯還通過其130BCDLite Gen2 ATV125（格芯BCD/BCDLite?平臺的一部分）推進其電源管理解決方案組合。該技術將支持多種汽車應用，為需要高達40V的產品提供小型芯片和更高的轉換效率，同時還滿足嚴格的汽車1級認證——該標準表明組件在極端汽車溫度下的可靠性。目前有超過30家客戶在使用130BCD/BCDLite平臺，該平臺可促進產品的高效開發，能夠以經濟高效的方式將各種功能與各種電壓的功率器件進行集成。

Inova Semiconductors 首席執行官 Robert Kraus表示：“作為一家高度創新的公司，Inova Semiconductors對供應商抱有同樣的期望，因為我們將繼續為全球汽車客戶提供可靠、高質量的芯片，從而實現更輕松、更快、更可靠的車內通信。很高興與GlobalFoundries合作開發滿足并超越行業需求的新技術。”

隨著車輛從機械系統過渡到電子系統，所容納的半導體芯片的數量猛增。一輛典型的汽車使用大約1000個芯片，一些電動汽車甚至擁有超過3000個芯片。隨著消費者需求的增長，這個數字只會增加。

格芯首席業務部官Mike Hogan表示：“從內燃機 (ICE) 到自動駕駛、互聯和電氣化 (ACE) 的轉變需要重新設計車輛架構。格芯為這一轉變做好了完美的準備，我們最近的技術進展支持通過車輛電氣化提高安全性、增強用戶體驗和可持續性。”

這兩項技術計劃在2023年9月之前成熟化并投入生產，將有助于確保技術就緒、卓越運營和強大的汽車就緒質量體系，從而在整個產品生命周期中不斷提高質量和可靠性。

審核編輯 黃宇