據(jù)MoneyDJ透露，高盛公司最近的一份報(bào)告顯示，英特爾公司持續(xù)面臨10納米工藝升級(jí)延遲的問(wèn)題，并不斷擴(kuò)大外包比重，預(yù)計(jì)到2024年，英特爾公司的total addressable market （tam）將達(dá)到186億美元。到2025年很有可能達(dá)到194億美元。

高盛集團(tuán)預(yù)測(cè)，在英特爾的外包擴(kuò)大趨勢(shì)中，臺(tái)積電將成為最大的勝者。預(yù)計(jì)，sam到2024年和2025年將分別達(dá)到56億美元和97億美元，相當(dāng)于2024年和2025年總銷售額的6.4%和9.4%。

英特爾外包tam的大部分來(lái)自英特爾的cpu核心產(chǎn)品。由于tsmc技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)非常穩(wěn)固，因此在今后2年里，英特爾很有可能會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)tsmc的依賴。

最近，據(jù)業(yè)界消息人士預(yù)測(cè)，英特爾制造部門(mén)將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)當(dāng)初制定的2030年目標(biāo)，到2024年超過(guò)三星，成為世界第二大oem工廠。三星雖然公開(kāi)表示到2030年為止將成為世界最高的轉(zhuǎn)包工廠，但是明年有可能會(huì)遭遇挫折。

據(jù)消息人士透露，三星電子在臺(tái)積電、英特爾、三星之間的競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位。三星宣布在2022年6月推出了3nm gaa工藝，但目前還沒(méi)有客戶使用3nm工藝。