最近，位于無錫西山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)的芯動第三代半導體模組封測項目和凱特斯半導體設備零部件再制造項目取得新進展。

據(jù)錫山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息，芯動第三代半導體模塊將在測試項目主體上蓋屋頂，10月土木工程竣工，12月底投產(chǎn)。凱威特斯半導體設備配件再制造事業(yè)已經(jīng)完成了第一次竣工和第二次主體屋頂工程，計劃于今年12月竣工，2024年3月批量生產(chǎn)。

半導體芯片在移動的第三代模組封測項目上共投入8億韓元，用地27畝建筑面積為3。1萬平方米，建設年產(chǎn)120萬次車規(guī)級功率器件的模塊事業(yè)產(chǎn)品構成也是輸出半導體模塊分立，零件等主要應用新能源汽車，新能源綠電、充電樁、儲能等領域。

凱威特斯半導體設備零部件再制造工程用地面積約50畝，建筑面積約5萬平方米，主要從事半導體設備零部件再制造和核心零部件制造。如果該項目啟動，后年將生產(chǎn)20萬套半導體配件，清洗40萬套半導體配件。