工研院IEK產科國際研究所分析師張淵菘雖然pcb產業的第三季度旺季強度是要進一步觀察，但消費自用產品的持續消除庫存和ev， ai服務器，隨著衛星通信功能持續pcb的目前和明年，還有2024年有望再次增長。”abf裝載板因先進包裝領域的擴散，預計明年、后年的供給不足幅度將連續2年擴大。

張淵菘 28日出席玉山證券主辦iek專家座談會車今年的唯一年均增長率的可能性的pcb終端應用，特別是整個電車汽車中所占比重達到14 - 15% ev特斯拉引領pcb的容量及面積，如果可能的話，比亞迪等進軍電供應鏈，未來1 ~ 2年遺憾的訂單。

今年上半年多層板占整個車輛用pcb產值所占比重高達60%，但汽車電子化、adas普及，在汽車下面推動hdi雷達、相機模塊的應用是hdi和軟板車用最有增長潛力的項目，點名hdi供應鏈健鼎、耀華、定穎、敬鵬可望受惠。

從短期景氣的角度看，張淵菘主張說，隨著第三季度蘋果新產品掀起產品供應熱潮，可能會出現旺季效果，但較高的通貨膨脹和中國大陸的復蘇狀況不如預期，因此，旺季的強度還需要進一步觀察。

2022年pcb產業的增長是高設定較高的比較基準期，2023年整個pcb產值減少16.8%，7、693億美元，到2024年將達到手機、筆記本電腦、半導體同時恢復，ev、ai服務器、衛星通信今年持續整個pcb產值再將恢復增長趨勢。預計每年將增長8.1%。

特別是abf板部分，為了滿足高次運算的要求，小芯片（Chiplet）異質整合封裝技術是未來的趨勢。可以將不同的fab、不同的工藝節點和不同屬性的芯片集成為一個芯片。這將帶動abf板層的數量、面積、電路密度和高制造門。隨著尖端配套工程驅動的abf面板的需求擴散到各領域，預計abf面板的供應將從今年的5%過剩，到2024年、2025年分別不足5%和8%。

雖然長延成ai服務器在ai服務器中的比重仍然很低，但在主要機型nvidia dgx a100硬件中，gpu模塊作為核心部件，占全部pcb費用的80%，8個gpu芯片和6個nv switch芯片都是用abf板包著的。8個gpu加速卡由高級hdi（高密度交互式板）制作而成。gpu主板1張由hlc（高層次板）制作而成。