— AMD的節(jié)能、高性能產品和深度合作助力解決全球最重要的挑戰(zhàn)—

加利福尼亞州圣克拉拉市, 2023年8月24日—AMD(納斯達克:AMD)今日發(fā)布年度企業(yè)責任報告,詳細闡述了公司在環(huán)境可持續(xù)發(fā)展、數字化影響、供應鏈責任,以及多元化、歸屬感和包容性等方面取得的進展。AMD已連續(xù)28年發(fā)布其企業(yè)責任項目及計劃,今年的報告首次包含近期收購公司的環(huán)境和社會數據。

AMD企業(yè)責任與國際政府事務全球副總裁、AMD基金會總裁蘇珊·摩爾表示,“在AMD,企業(yè)責任是我們企業(yè)戰(zhàn)略、文化以及與客戶和合作伙伴建立關系不可或缺的一部分。我們與員工、合作伙伴和客戶一起,致力于負責任地設計和提供高性能和自適應計算解決方案,以創(chuàng)造更加互聯(lián)、可持續(xù)和包容的世界。”

AMD在2023年進行了一項新的環(huán)境、社會和治理(ESG)重要性評估,根據“雙重重要性”原則,即對企業(yè)的潛在影響,以及企業(yè)對社會和環(huán)境的潛在影響,確定我們在企業(yè)責任方面最重要的議題。評估重申了現有的重點領域,包括產品能效,多樣性、歸屬感和包容性,負責任采購,以及供應鏈人權等議題。負責任的人工智能(AI)和產品應用則成為新的議題,對AMD和社會都將產生重大影響。人工智能是一個巨大的機遇,也伴隨著獨特的挑戰(zhàn),AMD致力于與業(yè)界合作,在降低風險的同時,創(chuàng)新并合理地部署人工智能。

本年度報告的亮點包括:

·加速可持續(xù)計算:半導體在全球應對氣候危機中扮演著重要角色,為關鍵研究提供動力,并助力推出更節(jié)能的設備。伴隨人工智能、高性能計算(HPC)等計算密集型工作負載需求的加速,處理器能耗變得至關重要。AMD優(yōu)先推進能夠同時提高性能和環(huán)境可持續(xù)性的創(chuàng)新產品,其目標是到2025年將用于AI訓練和HPC的處理器和加速器能效提高30倍。2023年,AMD正在按計劃推進該目標,采用今年晚些時候推出的4個AMD Instinct APU配置,可以實現與2020基準年相比提高13.5倍的階段性目標。

·應對溫室氣體排放:AMD還致力于通過減少其運營中的溫室氣體排放以及與直接制造供應商和客戶合作來應對氣候變化問題。與2020年相比,2022年AMD范圍1和范圍2溫室氣體排放量減少19%。與AMD目標一致,2022年,70%的AMD直接制造供應商制定了公共溫室氣體排放目標,并有68%的供應商采購了可再生能源。憑借在應對氣候變化方面的相關目標和治理行動,AMD再次被評為CDP“供應商參與領導者”,并在受訪者中排名前8%。

·跨價值鏈合作:作為半導體氣候聯(lián)盟創(chuàng)始成員和負責任商業(yè)聯(lián)盟(RBA)高級環(huán)境咨詢工作組成員,AMD與供應商、合作伙伴和同行合作,致力解決半導體價值鏈中的環(huán)境可持續(xù)性和人權問題。

·提升包容性和STEM教育:AMD希望以實際行動帶領無晶圓廠半導體行業(yè)推進包容性,并幫助未被充分代表的人才,例如女性,在工程師職位上不斷發(fā)展。重要的是,女性工程師在公司的留任率非常高,92%的全球員工表示,AMD為不同背景的人創(chuàng)造了一個都能成功的環(huán)境。AMD還熱衷于培養(yǎng)下一代創(chuàng)新者,并通過與大學、K-12教育工作者和非營利組織的合作,繼續(xù)投資STEM教育。

AMD根據“全球報告倡議(GRI)標準(2021)”編制了《2022-23年企業(yè)責任報告》。此外,該報告還包括“氣候相關財務信息披露工作組(TCFD)”建議的氣候相關披露,以及“可持續(xù)發(fā)展會計準則委員會基金會(SASB)標準”中適用的相關披露。

審核編輯 黃宇