為了滿足高性能計算、AI、5G 等應用需求，高階芯片走向小芯片（Chiplet）設計、搭載 HBM 高帶寬內存已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。

隨著芯片制造持續往更小的制程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后，其對于傳統封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？

事實上，傳統封測廠仍具備相當的競爭力，首先是大量電子產品仍仰賴其多元的傳統封裝技術。特別是近年來，在 AIoT、電動車、無人機高速發展下，其所需的電子元件仍多半采用傳統封裝技術。其次，面對晶圓代工廠積極切入先進封裝領域，傳統封測廠也未有怠慢，紛紛提出具體解決方案。

傳統封測廠的先進封裝技術

2023 年以來，AIGC 迅速發展，帶動 AI 芯片與 AI 服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為 CoWoS 的 2.5D 先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統封測大廠如日月光、Amkor 也相繼展現技術實力，并未打算在此領域缺席。

例如，日月光的 FOCoS 技術能整合 HBM 與核心運算元件，將多個芯片重組為扇出模組，再置于基板上，實現多芯片的整合。其在今年五月份發表的 FOCoS-Bridge 技術，則能夠利用硅橋 （Si Bridge） 來完成 2.5D 封裝，助力打造 AI、數據中心、服務器應用所需之高階芯片。

▲日月光FOCoS-Bridge結構圖

此外，日月光旗下矽品的 FO-EB 技術，亦是整合核心運算元件與 HBM 的利器，從下圖來看，該技術不使用硅中介層，而是透過硅橋與重分布層 （RDL） 實現連結，同樣能夠實現 2.5D 封裝。

▲矽品FO-EB結構圖

而另一家封測大廠 Amkor（安靠）除了與三星（Samsung）共同開發 H-Cube 先進封裝解決方案以外，也早已布局“類 CoWoS 技術”，其透過中介層與 TSV 技術能連接不同芯片，同樣具備 2.5D 先進封裝能力。

而中國封測大廠江蘇長電的 XDFOI 技術，則是利用 TSV、RDL、微凸塊技術來整合邏輯 IC 與 HBM，面向高性能計算領域。

近來高階 GPU 芯片需求驟升，臺積電 CoWoS 產能供不應求，NVIDIA 也積極尋求第二甚至第三供應商的奧援，日月光集團已然憑藉其 2.5D 封裝技術參與其中，而 Amkor 的類 CoWoS 技術也磨刀霍霍，足以說明傳統封測大廠即便面對晶圓代工廠切入先進封裝領域的威脅，仍有實力一戰。

再就產品別來看，晶圓廠先進封裝技術鎖定一線大廠如 NVIDIA、AMD；而其他非最高階的產品，仍會選擇日月光、Amkor、江蘇長電等傳統封測廠進行代工。整體來看，在不缺席先進封裝領域，并且掌握逐步擴張之既有封裝市場的情況下，傳統封測大廠依舊能保有其市場競爭力。