半導體成熟制程市況疲弱，晶圓代工廠祭出價格折讓成效不佳，為進一步降低成本，以三星為首的南韓主要晶圓代工業者開始針對部分成熟制程生產線啟動「熱停機」（Warm Shutdown） ，且「熱停機潮」也蔓延至聯電、世界先進、力積電等臺廠，凸顯業者預期短期內訂單不佳狀況難以改善，成熟制程市況冷颼颼。

韓媒報導，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產能利用率都僅介于40%至50%之間．因應終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關掉某些成熟制程設備電源，進行「熱停機」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續低迷。

對于晶圓代工熱停機潮蔓延至聯電、世界先進、力積電等臺廠的傳聞，相關業者皆不評論。

聯電強調，目前營運展望維持先前法說會上釋出的看法，本季沒有看到市場需求強勁的復蘇跡象，其中，8吋晶圓廠產能利用率比12吋晶圓廠低，因此，該公司確實會有策略性管理產線的措施，訂單上則和客戶配合。

世界先進方面，該公司先前已于法說會表示，本季整體終端需求仍弱，客戶備貨保守、訂單能見度維持三個月，預期產能利用率與上季持平、約60%左右，當中已將部分設備調整與例行維修納入，若有因應客戶需求，進行「熱停機」的情況也不意外。

談到成熟制程市況，世界先進董座方略曾說，公司和客戶一起面對市況變化與壓力，包含提供折讓等，但希望后續隨8吋晶圓代工市況回溫后，能使該公司毛利率隨產能利用率提振而回升，目標重回30%甚至40%以上水準。

力積電則說，在產能利用率不是太高的狀態下，一切成本也要將電費納入考量，該公司會重新整理、管理生產線，進行成本上調控，這段時間公司除了要節約，還要「練兵」，儲備研發量能。

業界強調，當以成熟制程為主的晶圓代工廠商，一致性的控制產出，就算無法馬上扭轉局面，也有機會達到讓嚴峻的產業態勢不再持續惡化的效果。

電子業生產線龐雜，牽涉的設備機臺眾多，「熱停機」（Warm Shutdown）指業者因應需求不振，關掉部分閑置產能設備，雖然設備仍處于「不斷電」狀態，產線人員不會讓機臺安排過貨，因為過貨會讓機臺耗電幅度大增，若逼不得已，會以最短時間過貨，不需要重新驗機。

由于機臺一旦斷供電之后，重新啟動需要一段時間調整，如今晶圓代工業者開始針對成熟制程生產線出現熱停機潮，意味業者不看好短期接單狀況。

明年境況有望好轉？

消費性市場需求慘澹，驅動IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器（CIS元件）及微控制器（MCU）相關以成熟制程為主力的芯片廠下單力道更顯保守，部分廠商考量庫存水位仍居高不下，甚至暫緩下單。業界普遍預期， IC設計業者要加大成熟制程投片動能，最快要等到2024年，意味今年底前成熟制程市況都不會太好。

消費性市場去年下半年開始進入景氣寒冬，連帶沖擊PC、智能手機及網通等相關產業，不僅讓IC設計廠庫存水位飆高，投片動能也大幅降低，放眼下半年，雖然各領域庫存水位幾乎已經回復正常，但第3季投片量已經明顯比第2季明顯下降。

其中，PC相關領域的高速I／O、數據中心的遠端伺服器管理芯片（BMC）需求仍然相當低迷。供應鏈指出，PC在第2季的提前備貨需求效應下，下半年旺季確定落空，且不論桌上型PC、筆電及Chromebook等都呈現平淡。

至于智能手機領域，在各大研調機構下修今年度智能手機市場規模后，相關供應鏈投片動能也明顯降溫，僅高通在上半年加大投片動能，聯發科截至目前為止仍持保守的投片策略。

晶圓代工成熟制程市況疲軟之際，相關廠商仍持續提升制程競爭力，儲備未來景氣好轉的能量。其中，聯電推進低功耗邏輯、雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）等制程技術；力積電則在CMOS影像傳感器（ CIS）產品開發BSI制程外，亦導入55納米射頻（RF）產品線，擴大未來接單廣度。

聯電董座洪嘉聰曾說，制程研發和穩定獲利一直是聯電營運重心，將聚焦具技術差異化及領先的特殊制程。

就實際進展方面，聯電日本子公司USJC與車用電子供應商日本電裝株式會社（DENSO）今年第2季宣布合作生產絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT），已在USJC的12吋晶圓廠量產，與早期元件相比，新一代IGBT可減少20%功率耗損，預計2025年月產量將達1萬片，展現聯電搶攻汽車電子化和自動駕駛趨勢下的龐大商機。

力積電同樣看好5G、AI、物聯網及車用等市場，積極推進制程，包括在邏輯暨特殊應用產品晶圓代工服務平臺的28納米顯示驅動IC制程、55／80納米BCD制程、BSI CMOS影像感測IC制程，以及3D整合芯片技術平臺、第三代半導體功率元件制程等。

在AI領域上，力積電不缺席，正在開發高速運算芯片所需的記憶體晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer，WoW），客戶非常感興趣。