熱點新聞

1、臺積電、博世、英飛凌和恩智浦成立合資公司ESMC，總投資100億歐元新建12英寸晶圓廠

8月8日，臺積電正式宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同投資歐洲半導體制造公司（ESMC)，并在德國德雷斯頓新建12英寸晶圓廠，以支持該地區快速增長的汽車和工業領域的晶圓代工產能需求。該項目是在歐盟《芯片法案》框架下規劃的，最終投資決策有待確認項目的公共資金水平。

ESMC計劃于2024年下半年開始動工興建該晶圓廠，目標于2027年底投產，預計月產能為4萬片12英寸晶圓，可提供臺積電28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝，并直接創造約2000個高科技專業工作崗位。

產業動態

2、印度升級對華產品和投資限制及審查

據報道，印度8月4日表示，將對筆記本電腦、平板電腦和個人電腦的進口實施許可要求推遲三個月，扭轉了一天前宣布的決定。此前，印度對外貿易總局于當地時間8月3日宣布，為推動印度本土制造業發展，即日起限制屬于“HSN 8741”類目下的筆記本電腦、平板電腦、一體機、超小型電腦和服務器進口，除非獲得有效的政府許可。

印度政府在一份通知中表示：“10月31日之前，進口貨物無需許可證即可清關，從11月1日起，進口清關將需要政府許可證。”現在該措施將推遲三個月實施。盡管印度并未表示新要求是針對中國的，但其每年進口的約100億美元個人電腦和平板電腦中，有一半以上是中國制造。

3、華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利

天眼查顯示，近日華為技術有限公司新增多條專利信息，其中一條發明專利名稱為“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”，公開號為CN116504752A。摘要顯示，本申請實施例提供一種芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備，用于簡化芯片堆疊結構制備工藝，涉及芯片技術領域。

說明書中提到，該專利涉及的技術領域為芯片技術領域，尤其涉及一種芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備，該技術將被用于簡化芯片堆疊結構制備工藝。

4、傳蘋果包下臺積電3納米至少一年產能

據臺媒報道稱，蘋果包下臺積電3納米產能至少一年，讓臺積電后續先進制程訂單來源無憂。而臺積電3納米良率達到80%，也與蘋果達成協議，將吸收以3納米生產A17芯片過程所出現缺陷芯片成本，讓蘋果節省下數十億美元的芯片成本。

臺積電據傳正以3納米制程工藝為蘋果制作M3系列處理器與下一代iPhone的A17仿生處理器芯片，此外蘋果已包下臺積電的3納米產能約一年，期滿后才有產能供應給其他芯片制造商。同時報道指出，臺積電已與蘋果簽下協議，以3納米制程為蘋果產品生產芯片時，若出現品質不佳的芯片，成本由臺積電吸收，換句話說，蘋果只為“良品”芯片付錢，蘋果則將幫助臺積電增產、并提高3納米良率。

5、郭明錤：高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工，不會采用Intel 20A

據報道，在2023年預計只有蘋果將推出全球首款3nm芯片，而高通將在今年底發布的驍龍8 Gen 3芯片中堅持使用臺積電N4P工藝。另外，據分析師郭明錤的一份報告，高通公司還可能選擇與三星合作，探索雙供應選項開發自己的3nm芯片。

天風國際分析師郭明錤在博文中表示，由于芯片設計所需的巨額費用，高通面臨著一定的挑戰。由于智能手機需求下滑，這家芯片制造商最近解雇了415名員工。與3nm芯片開發相關的成本增加也是今年驍龍8 Gen 3將堅持使用臺積電4nm工藝的原因之一，而蘋果占據了高端晶圓出貨量的90%。郭明錤的最新調查顯示，高通已停止開發Intel 20A芯片。欠缺與高通這樣一線IC設計廠商合作，將不利RibbonFET與PowerVia新技術學習曲線，進而讓Intel 18A研發與量產將面臨更高不確定性與風險。

新品技術

6、思特威推出全新升級AI系列圖像傳感器新品，賦能AIoT和智能安防應用

近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens），正式推出4MP和2MP兩款全新升級AI系列CMOS圖像傳感器新品——SC431AI和SC231AI。作為AIoT及安防應用主流規格分辨率產品，兩款產品均搭載思特威全性能升級技術SmartClarity-3，集更優異的夜視全彩成像、高溫成像、低功耗性能優勢于一身，可更好賦能家用IPC、AIoT終端等智能無線攝像頭和多攝像頭解決方案。

思特威新一代SmartClarity-3技術，基于12寸先進晶圓工藝，融合SFCPixel技術、PixGain技術、超低噪聲外圍讀取電路技術、近紅外感度NIR+技術、影院級色彩視效等多項升級成像技術，以高感度星光級夜視全彩、高動態范圍、近紅外感度增強等成像性能優勢，成功開啟AI系列產品的迭代升級之路。

7、憶恒創源發布PBlaze7 7940 系列 PCIe 5.0 企業級 NVMe SSD

國內知名企業級SSD產品和解決方案供應商——北京憶恒創源科技股份有限公司全新一代PCIe 5.0企業級NVMe SSD PBlaze7 7940正式發布。與主流PCIe 4.0產品相比，PBlaze7 7940有著2.5倍的性能表現，支持更加豐富的企業級功能和更高產品能效比，可滿足未來數據中心不斷增長的存儲性能要求，為企業數字業務應用帶來更好支撐。

AIGC的出現引發了新一輪的算力競賽，對存儲設備也提出了更高要求。PCIe 5.0相較于4.0，其接口速度提升了整整一倍，也讓PCIe 5.0 SSD的性能表現充滿期待”，憶恒創源CEO張泰樂博士表示：“PBlaze7 7940可以充分發揮出PCIe 5.0的接口性能優勢，并以深度打磨的企業級功能和可靠性，成為企業PCIe 5.0解決方案的理想之選。”

投融資

8、激光雷達企業視光半導體完成數千萬元A+輪融資

近日，視光半導體完成數千萬元A+輪融資，新瞳資本領投，浙大藕舫、聯想創投、追遠創投繼續增持。本輪融資將主要用于優化產品穩定性、持續降低成本，引進人才與自動封裝線建設。

視光半導體成立于2020年，是一家激光雷達研發企業，在掃描方式上以全固態掃描和FMCW測距為重點發展方向。該公司創始團隊由來自加州大學圣塔芭芭拉分校（UCSB）、加州大學戴維斯分校（UC Davis）浙江大學、東京大學、華中科技大學等若干博士組成，掌握激光雷達相關核心掃描、數字與模擬芯片的設計與工藝技術。

9、華封科技獲數千萬美元戰略融資，智路資本領投

近日，華封科技完成了數千萬美元戰略融資，由智路資本領投。本輪融資資金將主要用于生產研發和市場擴張。

華封科技于2014年成立，是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備制造商，致力于提供先進半導體封裝的產品技術和解決方案。該公司產品對先進封裝貼片工藝實現了全面覆蓋，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

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