在進行射頻PCB電路設計的時候，我們一般靠“經驗”和“原則”指導設計，某些情況經驗的作用也是有限的。要設計好射頻板級電路，仿真是必不可少的。之所以某些經驗可以替代仿真，是因為產品的電路非常成熟或集成化程度較高，對于創新型的設計，單純依賴經驗往往是不夠的。科學的方法是將PCB封裝和元器件仿真模型進行Co-Simulation半實物仿真，是德科技的ADS軟件是最主流的仿真工具。

下面將給大家展示一個實際仿真案例，將使用不同PCB板材、板厚、線寬和焊盤過渡方式，觀察其對濾波器S參數的影響。分別采用10mil 厚Rogers4350B和20mil厚Ro4003C兩種板材，EM仿真效果如下：

圖1,4種PCB EM仿真模型

圖2,濾波器回波損耗S11

圖3,濾波器插入損耗S21

上圖可知，通過ADS Co-Simulation電磁場仿真的方法，可以得出最優的PCB板厚和走線匹配形式。

最后，在高頻元器件PCB封裝和Layout的時候，一定要按照廠家規格書Datasheet要求制作，才能達到最佳性能。平時比較常見的是很多小伙伴為了簡便起見，沒有嚴格按器件指導手冊要求制作，比如將器件下方8個GND過孔，改為4個，導致接地不良，很有可能影響電路的高頻性能。

圖4,mini LTCC濾波器仿真優化后的Layout參考設計

審核編輯：湯梓紅