來源：半導體芯科技編譯

Disco高管稱，印度半導體行業(yè)“潮流已經改變”。

Disco執(zhí)行副總裁Noboru Yoshinaga于7月29日在甘地訥格爾舉辦的SemiconIndia大會上發(fā)表講話（攝影：Ryosuke Hanada）

日本芯片制造設備供應商Disco的一位高管表示，公司希望在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并作為面向印度新興半導體行業(yè)的營銷基地。

Disco是世界領先的硅片切割和研磨工具制造商之一。

世界頂級芯片制造設備生產商美國應用材料公司計劃在印度班加羅爾市開設一個協(xié)作工程中心之際，Disco對印度也開始關注起來。此外，美國存儲芯片制造商美光科技也宣布在印度建立新的組裝和測試工廠。

日前，在印度西部城市甘地訥格爾舉辦的SemiconIndia芯片大會上，Disco執(zhí)行副總裁Noboru Yoshinaga表示，此舉表明“潮流已經改變”。

“印度本土企業(yè)的投資也將與外國企業(yè)共同進步”Yoshinaga補充道。

Disco是后端芯片制造工藝設備領域的重要參與者。該公司在后端芯片制造工藝（如切割和研磨硅晶圓）方面擁有70%至80%的全球市場份額。

其日本工廠所生產的設備輸送到世界各地，海外銷售占其收入的近90%。新加坡Disco監(jiān)管其印度業(yè)務。

Disco計劃在印度建立一個應用實驗室。該應用實驗室可根據客戶的要求進行測試切割和其他實驗處理。

該實驗室計劃將取決于客戶公司在印度擴張的進展。

隨著國際局勢緊張，印度正在吸引半導體行業(yè)參與者的興趣，這些參與者希望實現供應鏈多元化和加強，應對地緣政治風險。

與此同時，印度政府也一直在尋求發(fā)展國內芯片產業(yè)并吸引跨國公司投資。

日本經濟產業(yè)大臣西村康稔于7月訪問印度期間，簽署了雙邊半導體供應鏈伙伴關系協(xié)議。

西村在一次演講中表示：“印度人才濟濟，日本在制造設備和材料方面實力雄厚，兩國之間存在巨大的合作潛力?！?/p>

來源：Nikkei Asia

審核編輯 黃宇