英特爾代工服務(wù)推出新型16納米級工藝技術(shù)
tomshardware最近據(jù)報道，英特爾的代工服務(wù)的移動、無線頻率、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)者部門、存儲、軍事、航空航天及政府應(yīng)用領(lǐng)域中可以使用的廣泛的16納米工藝技術(shù)（稱為“英特爾16 ”）正在提供多種工具。該新技術(shù)完善了英特爾的22納米ffl技術(shù)，以低廉的finfet基礎(chǔ)節(jié)點(diǎn)而聞名。
根據(jù)synopsys、cadence digital、siemens和ansys的新聞稿，這些公司目前擁有適用于ifs的intel 16的多種工具。這些工具的設(shè)計(jì)符合各種客戶應(yīng)用程序，包括無線頻率和模擬功能（wi-fi， bluetoose）、毫米波、家電、內(nèi)存、軍事、航空和政府應(yīng)用程序。
與目前使用的平面生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)相比，16納米技術(shù)有望提供更高的晶體管密度、更高的性能、更低的耗電量、更少的口罩和更簡單的后端設(shè)計(jì)規(guī)則。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
無線頻率
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
8瀏覽量
7937 -
應(yīng)用程序
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
3292瀏覽量
57918 -
毫米波
+關(guān)注
關(guān)注
21文章
1929瀏覽量
65025
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
英特爾代工在IEDM 2024展示多項(xiàng)技術(shù)突破
在近期的2024年IEEE國際電子器件會議(IEDM 2024)上，英特爾代工展現(xiàn)了一系列創(chuàng)新技術(shù)，為半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力。 在新材料領(lǐng)域，英特爾
智原科技加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟(Intel Fo
新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，加速芯片創(chuàng)新
3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計(jì)參考流程已擴(kuò)展至
發(fā)表于 07-09 13:42
?830次閱讀
英特爾3nm制程工藝“Intel 3”投入大批量生產(chǎn)
據(jù)外媒最新報道，全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了一個重要的里程碑：其先進(jìn)的3nm級制程工藝技術(shù)“Intel 3”已在兩個工廠正式投入大批量生產(chǎn)。這一技術(shù)的突破，無疑將為
英特爾宣布代工虧損70億美元
英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC（美國證券交易委員會）的文件中披露道，英特爾芯片制造業(yè)務(wù)虧損70億美元。 英特爾芯片制造業(yè)務(wù)
英特爾宣布代工虧損 英特爾稱代工服務(wù)將見頂
對于這一業(yè)績的下滑，英特爾方面給出了明確的解釋：晶圓代工業(yè)務(wù)內(nèi)部收入的減少，直接影響了其利潤潛力。
Ansys多物理場簽核解決方案獲得英特爾代工認(rèn)證
Ansys的多物理場簽核解決方案已經(jīng)成功獲得英特爾代工（Intel Foundry）的認(rèn)證，這一認(rèn)證使得Ansys能夠支持對采用英特爾18A工藝技術(shù)設(shè)計(jì)的先進(jìn)集成電路（IC）進(jìn)行簽核驗(yàn)
Ansys和英特爾代工合作開發(fā)多物理場簽核解決方案
Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)
英特爾計(jì)劃在美國和歐洲建設(shè)芯片制造工廠
英特爾舉行了一場代工活動發(fā)布活動，涉及其未來規(guī)劃、代工業(yè)務(wù)以及最新的工藝技術(shù)等重要消息。以下是關(guān)于此次活動的重要內(nèi)容。
英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工
英特爾宣布全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作，以實(shí)現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標(biāo)。 新聞亮點(diǎn)： ?英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級
英特爾拿下微軟芯片代工訂單
。此外，英特爾還宣布推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個
英特爾拿下150億美元芯片代工大單，力爭2030年成全球第二大代工廠
微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉公布了與英特爾達(dá)成的芯片采購協(xié)議，將采用后者的18A工藝制造自家品牌的集成電路。同時，英特爾還透露已著手籌備在2027年啟動14A工藝的生產(chǎn)，其
英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工—英特爾代工
英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可
英特爾推出面向AI時代的系統(tǒng)級代工，并更新制程技術(shù)路線圖
英特爾公司近日宣布，將推出全新的系統(tǒng)級代工服務(wù)——英特爾代工
英特爾宣布推進(jìn)1.4納米制程
英特爾近日宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措，計(jì)劃未來幾年內(nèi)開始生產(chǎn)1.4納米級尖端芯片，挑戰(zhàn)全球晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)臺積電（TSMC）。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，當(dāng)前，全球晶圓代工市場的
工商網(wǎng)監(jiān)
評論